博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 激光錫球焊工藝在微機電產(chǎn)品中的應(yīng)用

激光錫球焊工藝在微機電產(chǎn)品中的應(yīng)用

發(fā)布人:深圳福英達(dá) 時間:2024-06-07 來源:工程師 發(fā)布文章

微機電系統(tǒng)(MEMS)是一種集成了微型機械元件和電子元件的系統(tǒng),具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小,其封裝和互連技術(shù)對其性能和可靠性有著重要的影響,如圖1所示。


圖1.集成微機電系統(tǒng)


傳統(tǒng)的回流焊接廣泛用于基于助焊劑的植球焊接工藝,用于為微電子封裝創(chuàng)建焊料凸塊和互連。回流工藝前在金屬焊盤上涂覆粘性助焊劑,以便在初始放置后固定錫球。此外,助焊劑還可以去除金屬焊盤表面的氧化物層,并在回流過程中促進(jìn)焊料潤濕。


圖2.傳統(tǒng)植球焊接工藝


錫球和金屬鍵合焊盤發(fā)生化學(xué)反應(yīng),在鍵合界面形成連續(xù)的金屬間化合物(IMC)層。由于IMC層的活化能較低,即使錫球在室溫下完全凝固,IMC層也會通過固態(tài)擴散機制繼續(xù)生長。然而IMC本質(zhì)上是脆性的,并且過厚的IMC層會惡化焊點的機械完整性,并影響組裝電子封裝的長期可靠性。盡管基于助焊劑的錫球焊接工藝因其可靠性和執(zhí)行簡單性而被廣泛使用,但由于助焊劑上精細(xì)開口布局的制造精度限制,助焊劑和錫球的放置通常限于大于200μm的互連間距/錫球放置工具,與封裝的金屬焊盤直接匹配。


此外,傳統(tǒng)的回流焊的幾個機械處理步驟,如施加助焊劑、放置錫球以及清潔殘留助焊劑,可能會對光電和微機電系統(tǒng)(MEMS)封裝中的敏感器件造成損害。整個封裝過程暴露在回流焊爐中的高溫下,這對于熱敏感器件來說是不利的。此外,由于熱膨脹系數(shù)的不匹配,可能導(dǎo)致焊點失效。


由于微電子行業(yè)不斷追求微型化和更好的性能, 給定面積內(nèi)電子封裝的輸入/輸出計數(shù)密度不斷增加。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對新的封裝需求,無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。


激光錫球噴射技術(shù)是一種高度靈活且無助焊劑的錫球附著工藝,其熱量低且對封裝后的器件無機械應(yīng)力。與傳統(tǒng)回流焊相比,激光錫球噴射具有更高的能量輸入和局部加熱能力,使其非常適用于高溫錫球合金。激光脈沖的能量被錫球吸收,導(dǎo)致錫球熔化并潤濕到金屬焊盤上,同時避免了與熱相關(guān)的問題。


該技術(shù)的優(yōu)勢包括:

1.無助焊劑,避免了助焊劑殘留物對封裝和器件的污染和腐蝕。

2.錫球的直徑和間距可以靈活調(diào)節(jié),適用于不同的封裝設(shè)計和要求。

3.激光束的能量和時間可以精確控制,實現(xiàn)了局部加熱和快速冷卻,減少了熱應(yīng)力和熱變形。

4.激光錫球噴射過程無需接觸,避免了對封裝和器件的機械損傷和污染。


圖3.激光焊接技術(shù)


綜上所述,激光錫球噴射技術(shù)是一種先進(jìn)的無助焊劑錫球附著工藝,具有高效、可靠、靈活和環(huán)保的特點,適用于微機電產(chǎn)品的封裝和互連,為微機電產(chǎn)品的性能和質(zhì)量提供了保障。


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 焊錫膏 錫膏

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉