激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響，如圖1所示。

圖1.集成微機(jī)電系統(tǒng)

傳統(tǒng)的回流焊接廣泛用于基于助焊劑的植球焊接工藝，用于為微電子封裝創(chuàng)建焊料凸塊和互連?；亓鞴に嚽霸诮饘俸副P上涂覆粘性助焊劑，以便在初始放置后固定錫球。此外，助焊劑還可以去除金屬焊盤表面的氧化物層，并在回流過程中促進(jìn)焊料潤濕。

圖2.傳統(tǒng)植球焊接工藝

錫球和金屬鍵合焊盤發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在鍵合界面形成連續(xù)的金屬間化合物(IMC)層。由于IMC層的活化能較低，即使錫球在室溫下完全凝固，IMC層也會(huì)通過固態(tài)擴(kuò)散機(jī)制繼續(xù)生長。然而IMC本質(zhì)上是脆性的，并且過厚的IMC層會(huì)惡化焊點(diǎn)的機(jī)械完整性，并影響組裝電子封裝的長期可靠性。盡管基于助焊劑的錫球焊接工藝因其可靠性和執(zhí)行簡單性而被廣泛使用，但由于助焊劑上精細(xì)開口布局的制造精度限制，助焊劑和錫球的放置通常限于大于200μm的互連間距/錫球放置工具，與封裝的金屬焊盤直接匹配。

此外，傳統(tǒng)的回流焊的幾個(gè)機(jī)械處理步驟，如施加助焊劑、放置錫球以及清潔殘留助焊劑，可能會(huì)對(duì)光電和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝中的敏感器件造成損害。整個(gè)封裝過程暴露在回流焊爐中的高溫下，這對(duì)于熱敏感器件來說是不利的。此外，由于熱膨脹系數(shù)的不匹配，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。

由于微電子行業(yè)不斷追求微型化和更好的性能， 給定面積內(nèi)電子封裝的輸入/輸出計(jì)數(shù)密度不斷增加。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對(duì)新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。

激光錫球噴射技術(shù)是一種高度靈活且無助焊劑的錫球附著工藝，其熱量低且對(duì)封裝后的器件無機(jī)械應(yīng)力。與傳統(tǒng)回流焊相比，激光錫球噴射具有更高的能量輸入和局部加熱能力，使其非常適用于高溫錫球合金。激光脈沖的能量被錫球吸收，導(dǎo)致錫球熔化并潤濕到金屬焊盤上，同時(shí)避免了與熱相關(guān)的問題。

該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)包括：

1.無助焊劑，避免了助焊劑殘留物對(duì)封裝和器件的污染和腐蝕。

2.錫球的直徑和間距可以靈活調(diào)節(jié)，適用于不同的封裝設(shè)計(jì)和要求。

3.激光束的能量和時(shí)間可以精確控制，實(shí)現(xiàn)了局部加熱和快速冷卻，減少了熱應(yīng)力和熱變形。

4.激光錫球噴射過程無需接觸，避免了對(duì)封裝和器件的機(jī)械損傷和污染。

圖3.激光焊接技術(shù)

綜上所述，激光錫球噴射技術(shù)是一種先進(jìn)的無助焊劑錫球附著工藝，具有高效、可靠、靈活和環(huán)保的特點(diǎn)，適用于微機(jī)電產(chǎn)品的封裝和互連，為微機(jī)電產(chǎn)品的性能和質(zhì)量提供了保障。