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三星欲借助第二代3nm爭(zhēng)奪英偉達(dá)代工訂單,但目前良率僅20%

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-06-06 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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5月21日消息,根據(jù)韓國(guó)媒體DealSite及X平臺(tái)用戶@Revegnus1的說(shuō)法,三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%,也就是說(shuō),一片晶圓上,每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。相比之下,臺(tái)積電的N3B制程良率已接近55%。這也影響三星爭(zhēng)奪英偉達(dá)芯片代工訂單的努力。

本月初,EDA大廠新思科技就曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單晶片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案(tape out)。外界認(rèn)為,該芯片就是三星今年年底即將開(kāi)始生產(chǎn)的Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據(jù)@Revegnus1 的爆料指出,谷歌即將于2025年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機(jī)所搭載的Tensor應(yīng)用處理器將改為采用臺(tái)積電的3奈米制程技術(shù)。谷歌最近還擴(kuò)大了在中國(guó)臺(tái)灣的研發(fā)中心,并積極聘用當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體工程師,似乎是正準(zhǔn)備與臺(tái)積電合作。而在過(guò)去幾年,三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

顯然,三星需要提供具有足夠競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝技術(shù)和良率才能夠留住現(xiàn)有的客戶,也才有機(jī)會(huì)獲得其他大客戶的訂單。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料顯示,三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定了“Nemo”計(jì)劃,首要目標(biāo)是2024年贏得英偉達(dá)3nm制程的代工訂單。目前,三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴,包括通知包括英語(yǔ)流利的員工,把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò),現(xiàn)階段三星代工部門還未成立專門的組織來(lái)攻關(guān)。

事實(shí)上,英偉達(dá)曾于2020年將消費(fèi)型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8nm制程技術(shù)來(lái)代工,而且至今仍在進(jìn)行生產(chǎn)當(dāng)中。不過(guò),近年來(lái)英偉達(dá)的陸續(xù)堆出的采用先進(jìn)制程的GPU和AI GPU訂單,基本都是由臺(tái)積電包攬。同樣,AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺(tái)積電。這也導(dǎo)致三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展陷入瓶頸。

業(yè)界認(rèn)為,三星電子將于2024年上半年量產(chǎn)第二代3nm GAA制程,這也將是三星縮小與臺(tái)積電差距,贏得英偉達(dá)產(chǎn)品的代工訂單的關(guān)鍵。對(duì)此,三星晶圓代工部門開(kāi)始不惜一切代價(jià),以進(jìn)一步確保第二代3nm GAA制程技術(shù)的良率。

有韓國(guó)市場(chǎng)分析師指出,2024年因?yàn)榈卣?、地緣政治等不穩(wěn)定的“臺(tái)灣風(fēng)險(xiǎn)”顯現(xiàn),是縮小與臺(tái)積電差距的最佳時(shí)機(jī)。尤其,在4月份臺(tái)灣地震時(shí),臺(tái)積電主要的生產(chǎn)基地遭受沖擊,導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的情況。市場(chǎng)分析師表示,考察到臺(tái)灣地震和兩岸關(guān)系的地緣政治風(fēng)險(xiǎn),三星電子有望成為全球內(nèi)存和代工供應(yīng)鏈多元化的優(yōu)先選擇。

美國(guó)經(jīng)濟(jì)媒體《Business Insider》也指出,世界上80-90%的先進(jìn)芯片是在臺(tái)灣生產(chǎn)的。但是,臺(tái)灣是地震多發(fā)地區(qū),三星必須利用這一點(diǎn)機(jī)會(huì),積極獲取客戶的轉(zhuǎn)換青睞。

值得一提的是,三星電子對(duì)英偉達(dá)所需的HBM供應(yīng),也對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)爭(zhēng)取訂單帶來(lái)幫助。目前,負(fù)責(zé)三星電子HBM業(yè)務(wù)的內(nèi)存業(yè)務(wù)部門副總裁兼DRAM開(kāi)發(fā)主管,近期正在美國(guó)出差。而此次出差的目的,就是為了與英偉達(dá)洽談第五代產(chǎn)品HBM3E的供貨事宜。

編輯:芯智訊-林子


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