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支持2nm量產(chǎn)!阿斯麥最新光刻機有多厲害?

發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時間:2024-06-18 來源:工程師 發(fā)布文章

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作者:頑皮的小鯨

發(fā)自:芯片廠



阿斯麥最新最先進的EUV光刻機來了!


這款光刻機將制造工藝推向了2nm以下,價格更是達(dá)到了驚人的3.5億歐元,約合人民幣27億元。

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與上一代相比,價格直接翻倍,這也難怪連臺積電都嫌貴。


不過,放眼全球,除了阿斯麥以外,沒有其他能打的選手。


因此,盡管臺積電發(fā)發(fā)牢騷,但該買還是要買。


畢竟,他們的競爭對手英特爾可是一口氣定了好多臺。

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阿斯麥最新光刻機

眾所皆知,阿斯麥作為全球光刻機巨頭,在半導(dǎo)體行業(yè)完全壟斷了上游產(chǎn)業(yè),尤其在EUV光刻機領(lǐng)域,更是獨領(lǐng)風(fēng)騷。

如果說,光刻機是人類半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,那么阿斯麥就相當(dāng)于握著最亮明珠的那個廠商。

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為了將制程工藝進一步的壓榨到極限,阿斯麥耗時10年之久,最終研制出來一款High NA EUV光刻機。


在2023年底,阿斯麥已經(jīng)開始向英特爾交付了首套High NA EUV光刻機,英特爾也于近期完成了組裝。


其重達(dá)150噸,相當(dāng)于兩架空客 A320 客機的重量。

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光是運輸,就需要動用250個單獨的板條箱,40個貨柜、20輛卡車以及3架波音飛機才能運完。

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相較之前版本的光刻機,High NA EUV最大的改變在于增大了數(shù)值孔徑。


所謂數(shù)值孔徑NA,指的是用來衡量光學(xué)系統(tǒng)能夠收集光的角度范圍的參數(shù)。


通過增大這個值,便可以實現(xiàn)更小的分辨率和更高的分辨能力,從而滿足微細(xì)加工的要求。

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據(jù)悉,High NA EUV的NA值,從之前標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機的0.33提升到了0.55。


這一改變,使得鏡頭的分辨率,也從之前的13納米,一下子提升到了8納米。


更高的NA值,意味著更復(fù)雜的光學(xué)路徑設(shè)計,和更大的光學(xué)元件,也就是反射鏡。

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但反射鏡大了,光線入射穿透的掩膜版的尺寸也要增大。


這對于下游廠商來說,無疑會帶來更加復(fù)雜的工藝問題。


因此,專門設(shè)計EUV光刻機鏡頭的蔡司,決定另辟蹊徑。


下游廠商可以不用動,我這邊來解決。


于是騷操作來了,蔡司提出了變形光學(xué)的設(shè)計思路,之前反射系統(tǒng)是均勻的壓縮圖案,現(xiàn)在變成了不均勻。

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簡單來說,一個方向縮小4倍,另一個與它垂直的方向來縮小8倍,這樣能夠在不裁切的情況下,獲得最多的細(xì)節(jié)。


聽起來好像很簡單,但實現(xiàn)出來卻是非常復(fù)雜的。


不僅需要重新設(shè)計反射鏡的形狀和排列,以確保在不同方向上實現(xiàn)不同的縮放比。

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這需要采用新的制造工藝和材料,以保證反射鏡保持高精度和高反射率。


另一邊,一般來說,工藝節(jié)點超越5nm,低數(shù)值孔徑光刻機的分辨率就不夠了,只能使用EUV雙重曝光或曝光成形技術(shù)來輔助。


然而,這不但大大增加成本,還會降低良品率。


但用了更高數(shù)值孔徑的High NA EUV光刻機,則不一樣。


雖然價格貴了不少,但可以降低多重曝光帶來的成本,生產(chǎn)效率和良品率也變得更高。

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從設(shè)備生產(chǎn)效率的路線圖來看,雖然目前的生產(chǎn)速度僅每小時150片晶圓,但隨著技術(shù)的進一步優(yōu)化,產(chǎn)能將會提高到每小時300片晶圓。


同時,0.55NA的High NA EUV光刻機,目前支持2nm量產(chǎn),到2029年可以支持1nm的量產(chǎn)。


如果采用多重曝光,未來5埃米(也就是0.5nm)制程的量產(chǎn),也是沒問題的。

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這些優(yōu)勢對芯片制造廠商來說,無疑是非常誘人的。


正因如此,阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官 Peter Wennink 在接受采訪時表示,“人工智能需要大量計算能力和數(shù)據(jù)存儲。如果沒有阿斯麥的技術(shù),這是不可能實現(xiàn)的?!?/strong>

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這番話,進一步凸顯了High NA EUV光刻機在推動未來科技進步中的關(guān)鍵角色。


如果大家以為High NA EUV光刻機,應(yīng)該就是阿斯麥的壓軸菜,那還是低估了它的水平。


據(jù)悉,更厲害的Hyper-NA EUV光刻機,正在加緊研發(fā)。


根據(jù)EETimes報道,阿斯麥近期公布了還處于開發(fā)早期階段的Hyper NA EUV光刻機的技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計最快將會在2030年推出。

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據(jù)說,其數(shù)值孔徑(NA),從0.55進一步提高到0.75,以便實現(xiàn)更高分辨率的圖案化及更小的晶體管特征。


但從目前來說,阿斯麥的High NA EUV光刻機,依然是全世界最先進的光刻機,沒有之一。

 


結(jié) 尾

總的來說,阿斯麥High NA EUV光刻機的問世,標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)進入了一個新的時代,使得2nm以下的制程工藝成為可能。

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這一突破不僅大大提升了芯片的性能和集成度,也為未來的科技創(chuàng)新提供了堅實的基礎(chǔ)。


阿斯麥能夠做到行業(yè)龍頭位置,確實十分的先進。



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