買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)...半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合駛?cè)肟燔?chē)道

近年來(lái)，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，各國(guó)政府進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈本土化，從而降低對(duì)外部半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴(lài)，與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合也正在提速。

近期，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了多起半導(dǎo)體領(lǐng)域收購(gòu)及合并項(xiàng)目，涉及多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，如氮化鎵、碳化硅、晶圓代工、AI芯片等。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月20日，瑞薩電子宣布完成對(duì)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體全球供應(yīng)商Transphorm的收購(gòu)。

△圖片來(lái)源：瑞薩電子

今年年初，瑞薩電子與Transphorm達(dá)成最終協(xié)議，前者子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)后者所有已發(fā)行普通股，交易估值約為3.39億美元（約合人民幣24.62億元）。

瑞薩當(dāng)時(shí)表示，此次收購(gòu)將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，從而擴(kuò)展其在電動(dòng)汽車(chē)、計(jì)算（數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍。而隨著此次收購(gòu)的完成，瑞薩電子將立即開(kāi)始提供基于GaN的功率產(chǎn)品和相關(guān)參考設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足對(duì)寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

與傳統(tǒng)的硅基器件相比，GaN和碳化硅 (SiC) 等WBG材料具有出色的功率效率、更高的開(kāi)關(guān)頻率和較小的占用空間，因此被視為下一代功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。受電動(dòng)汽車(chē)（EV）、變頻器、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、人工智能 (AI)、可再生能源、工業(yè)電源轉(zhuǎn)換和消費(fèi)應(yīng)用等需求的推動(dòng)，GaN和SiC產(chǎn)品預(yù)計(jì)在未來(lái)十年內(nèi)都將快速增長(zhǎng)。

據(jù)官方介紹，投資電源業(yè)務(wù)是瑞薩實(shí)現(xiàn)可持續(xù)長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分。為鞏固在該領(lǐng)域的地位，近年來(lái)瑞薩電子采取了包括并購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)、合作等在內(nèi)的一系列舉措，如開(kāi)設(shè)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)電源產(chǎn)品的300mm晶圓廠甲府工廠；在高崎工廠增加一條新的SiC生產(chǎn)線(xiàn)；與Wolfspeed達(dá)成協(xié)議，確保未來(lái)10年SiC晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)。

6月21日，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱(chēng)，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向?yàn)I海芯興、遠(yuǎn)致一號(hào)等15名交易對(duì)方購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成控股子公司，本次交易為芯聯(lián)集成收購(gòu)控股子公司少數(shù)股權(quán)。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成的全資子公司，芯聯(lián)越州股東權(quán)益將100%納入芯聯(lián)集成合并范圍。

△圖片來(lái)源：芯聯(lián)集成公告截圖

不過(guò)，公告中并未提及本次收購(gòu)的具體交易方案，如標(biāo)的資產(chǎn)評(píng)估及作價(jià)、現(xiàn)金支付比例、發(fā)行股份數(shù)量等。芯聯(lián)集成表示，經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定，在標(biāo)的資產(chǎn)相關(guān)審計(jì)、評(píng)估工作完成后，將與交易對(duì)方簽署發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議，對(duì)最終交易價(jià)格和交易方案進(jìn)行確認(rèn)，并在重組報(bào)告書(shū)中予以披露。

公告顯示，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。2023年5月10日，芯聯(lián)集成登陸科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成IPO募投項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”實(shí)施主體，該項(xiàng)目規(guī)劃投資總額110.00億元，將建成一條月產(chǎn)7萬(wàn)片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線(xiàn)。目前，芯聯(lián)越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5000片/月。

據(jù)官方介紹，2023年，芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達(dá)國(guó)內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線(xiàn)，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國(guó)內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

芯聯(lián)集成表示，通過(guò)本次交易，公司不僅將集中優(yōu)勢(shì)重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務(wù)發(fā)展，同時(shí)將通過(guò)整合管控實(shí)現(xiàn)對(duì)一期10萬(wàn)片和二期7萬(wàn)片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理。

近日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納芯微”）發(fā)布公告顯示，擬收購(gòu)上海麥歌恩微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“麥歌恩”）合計(jì)79.31%的股份，收購(gòu)對(duì)價(jià)合計(jì)達(dá)7.93億元。

根據(jù)公告，納芯微擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)矽?？萍贾苯映钟械柠湼瓒?2.68%股份，擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)矽?？萍纪ㄟ^(guò)上海萊睿間接持有的麥歌恩5.6%股份，合計(jì)收購(gòu)麥歌恩68.28%的股份，收購(gòu)對(duì)價(jià)合計(jì)6.83億元。

△圖片來(lái)源：納芯微公告截圖

此外，納芯微擬收購(gòu)朱劍宇、姜杰所持上海萊睿出資總額的13.51%的財(cái)產(chǎn)份額（對(duì)應(yīng)所持麥歌恩2.37%的股份）以及方駿、魏世忠所持上海留詞出資總額的43.82%的財(cái)產(chǎn)份額（對(duì)應(yīng)所持麥歌恩8.66%的股份），收購(gòu)對(duì)價(jià)合計(jì)1.1億元。

本次交易完成后，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%的股份，后者將成為公司的控股子公司，納入納芯微合并報(bào)表范圍。

資料顯示，納芯微專(zhuān)注于高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷(xiāo)售，聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域。公司的磁電流傳感器自2022年中開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2023年該品類(lèi)營(yíng)收主要來(lái)自于光伏應(yīng)用市場(chǎng)，2024年將有望逐步拓展至汽車(chē)三電系統(tǒng)應(yīng)用，成為2024年傳感器營(yíng)收的重要增量。

麥歌恩成立于2009年，專(zhuān)注于以磁電感應(yīng)技術(shù)和智能運(yùn)動(dòng)控制為基礎(chǔ)的混合信號(hào)芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自霍尼韋爾（Honeywell）、邁凌（MaxLinear）、美滿(mǎn)電子（Marvell）等傳感器和半導(dǎo)體頭部企業(yè)，目前主要產(chǎn)品為磁傳感器芯片。

納芯微表示，此次收購(gòu)有助于豐富公司磁編碼、磁開(kāi)關(guān)等磁傳感器的產(chǎn)品品類(lèi)，增強(qiáng)公司整體的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步提升公司在磁傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)覆蓋度和占有率及原材料采購(gòu)成本優(yōu)勢(shì)。

近日，據(jù)路透社，韓國(guó)人工智能芯片公司Rebellions和Sapeon Korea正在尋求合并，以期在開(kāi)發(fā)下一代芯片競(jìng)賽中取得領(lǐng)先地位。

兩家公司預(yù)計(jì)，合并協(xié)議將在今年第三季度簽署，合并后的公司將于年底前成立。報(bào)道稱(chēng)，合并后的公司將尋求在人工智能使用的神經(jīng)處理單元 (NPU) 領(lǐng)域占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位，而Rebellions則負(fù)責(zé)合并后實(shí)體的管理。

△圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)

從成立時(shí)間來(lái)看，Rebellions和Sapeon在人工智能芯片領(lǐng)域均屬于初創(chuàng)公司，前者成立于2020年，后者則成立于2022年。有業(yè)內(nèi)人士表示，若計(jì)劃順利進(jìn)行，Rebellions與Sapeon的合并將誕生韓國(guó)第一家半導(dǎo)體獨(dú)角獸公司，新公司的企業(yè)價(jià)值估計(jì)為2兆韓元 (約15億美元)。

Rebellions和Sapeon母公司SK Telecom在一份聯(lián)合申明中表示，我們一致認(rèn)為，韓國(guó)需要一家領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，以便在全球范圍內(nèi)更好地與英偉達(dá)等公司競(jìng)爭(zhēng)。

SK Telecom還指出，隨著人工智能的持續(xù)蓬勃發(fā)展，Rebellions與Sapeon的合并將是韓國(guó)挑戰(zhàn)全球AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia的最新嘗試。