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超百家機(jī)構(gòu)調(diào)研3家電子行業(yè)公司

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-07-01 來源:工程師 發(fā)布文章

(6月24日至28日)A股市場(chǎng)繼續(xù)回調(diào),上證指數(shù)全周下跌1.03%,收于2967.40點(diǎn);深證成指、創(chuàng)業(yè)板指全周分別跌2.38%、4.13%。


  盤面上,從申萬一級(jí)行業(yè)來看,本周唯銀行板塊實(shí)現(xiàn)正收益,其余板塊悉數(shù)下跌,其中醫(yī)藥生物、非銀金融和農(nóng)林牧漁跌幅居前。主題題材表現(xiàn)上,智能音箱、銀行和消費(fèi)電子等主題表現(xiàn)較為活躍。


  本周機(jī)構(gòu)調(diào)研維持低位,Wind數(shù)據(jù)顯示,截至6月28日18:00,有160家上市公司披露了機(jī)構(gòu)調(diào)研記錄。


  從機(jī)構(gòu)調(diào)研路徑來看,本周機(jī)構(gòu)投資者對(duì)電子行業(yè)公司較為關(guān)注,獲調(diào)研的公司多分布于電子行業(yè)。參與調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)最多的前三家公司,均為電子行業(yè)公司。


  在個(gè)股調(diào)研熱度方面,調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)量最多的是富創(chuàng)精密,也是本周唯一一只超百家機(jī)構(gòu)調(diào)研的公司。



  富創(chuàng)精密是一家從事半導(dǎo)體設(shè)備和泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件制造企業(yè),該公司受到機(jī)構(gòu)密集關(guān)注,主因近期其實(shí)際控制人所持有的公司第一大股東沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司(下稱“沈陽先進(jìn)”)部分股權(quán)被凍結(jié)。


  據(jù)富創(chuàng)精密6月22日公告,公司于近日收到實(shí)際控制人鄭廣文通知,獲悉鄭廣文通過電話得知其直接持有的沈陽先進(jìn)股權(quán)被凍結(jié)。


  富創(chuàng)精密通過國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)等公開渠道查詢得知,鄭廣文直接持有的沈陽先進(jìn)831.17萬元出資額,被北京市監(jiān)察委員會(huì)凍結(jié),凍結(jié)期限自2024年6月6日起至2025年6月6日止。


  在調(diào)研過程中,機(jī)構(gòu)問及該公司股權(quán)被凍結(jié)的原因及股權(quán)質(zhì)押情況等。


  富創(chuàng)精密表示,凍結(jié)原因是涉及北京市監(jiān)察委員會(huì)要求協(xié)助調(diào)查某事項(xiàng),鄭廣文作為公司的董事長及總經(jīng)理未出現(xiàn)履職受限的情況,沈陽先進(jìn)股權(quán)被凍結(jié)及質(zhì)押與公司生產(chǎn)經(jīng)營和公司治理無關(guān),未對(duì)該公司的生產(chǎn)經(jīng)營與公司治理等方面產(chǎn)生重大不利影響。


  富創(chuàng)精密還指出,沈陽先進(jìn)與華能貴誠信托有限公司質(zhì)押涉及借款總金額為3億元,相應(yīng)資金用于增強(qiáng)控股權(quán),對(duì)北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司的股權(quán)回購和對(duì)外投資、對(duì)外借款等。沈陽先進(jìn)除上述股權(quán)凍結(jié)及質(zhì)押事項(xiàng)外,不存在其他形式的股權(quán)受限情形。


  對(duì)于公司自身的經(jīng)營狀況,富創(chuàng)精密表示,目前公司在手訂單充足,下游需求較為旺盛,可以支撐未來3個(gè)月的生產(chǎn)。同時(shí),該公司在新加坡建廠進(jìn)度正在按計(jì)劃進(jìn)行,近日諸多大型芯片廠商也正采取行動(dòng),在新加坡投資加碼、增加產(chǎn)能,預(yù)計(jì)全年海外市場(chǎng)仍處于樂觀狀態(tài)。


  除富創(chuàng)精密外,深南電路、興森科技也是本周熱點(diǎn)公司,均獲得50家以上機(jī)構(gòu)調(diào)研。


  其中,深南電路曾因是華為核心供應(yīng)商而備受市場(chǎng)關(guān)注,其主要為華為提供包括無線通信****用PCB(印制電路板)在內(nèi)的各類產(chǎn)品。


  該公司成立于1984年7月,主營業(yè)務(wù)包括印制電路板、封裝基板產(chǎn)品、模塊模組封裝產(chǎn)品等。



  深南電路在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)介紹,AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化,ICT(信息與通信技術(shù))產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫,驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。


  該公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢(shì)的影響。


  此外,深南電路還表示,汽車電子是該公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。


  2024年一季度以來,深南電路PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)把握新能源和ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))方向的機(jī)會(huì),聚焦國內(nèi)外目標(biāo)客戶的開發(fā)突破,推進(jìn)定點(diǎn)項(xiàng)目需求的釋放。


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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