汽車芯片大廠業(yè)績(jī)集體承壓，“逆轉(zhuǎn)”仍需時(shí)間

汽車芯片市場(chǎng)的低迷態(tài)勢(shì)依然在給頭部公司帶來(lái)業(yè)績(jī)壓力。

近日國(guó)際頭部芯片大廠德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦（NXP）先后發(fā)布財(cái)報(bào)，汽車業(yè)務(wù)在三家公司中均占據(jù)較為重要的位置，但在業(yè)績(jī)交流中，這些廠商的高管不約而同提到，汽車部分業(yè)務(wù)同比和環(huán)比收入表現(xiàn)均有下滑，呈現(xiàn)不如預(yù)期的表現(xiàn)。

不過(guò)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)臺(tái)積電（TSMC）二季度在汽車部分的收入環(huán)比則有所上升。顯示出即便是全球汽車市場(chǎng)面臨增長(zhǎng)壓力，但也存在結(jié)構(gòu)性差異化表現(xiàn)。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部分析師陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，盡管汽車行業(yè)對(duì)于某些類型的芯片仍有較強(qiáng)需求，但整體上汽車芯片面臨去庫(kù)存的壓力，導(dǎo)致需求不足。

當(dāng)然，也有廠商提到了后市有望扭轉(zhuǎn)的趨勢(shì)，但這可能仍需要一定時(shí)間。

持續(xù)承壓

自2023年下半年開始，汽車芯片市場(chǎng)需求不如預(yù)期的行情就已經(jīng)陸續(xù)傳導(dǎo)到部分汽車芯片廠商業(yè)績(jī)中，只是其延續(xù)時(shí)間似乎比預(yù)料中來(lái)得久。

恩智浦的營(yíng)收構(gòu)成中，汽車業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%。二季度財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.3億美元，同比下滑5.21%、環(huán)比上升0.03%。其中汽車類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.28億美元，同比下滑7%、環(huán)比下滑4%，是旗下四大類終端業(yè)務(wù)中唯一同比和環(huán)比均出現(xiàn)下滑的業(yè)務(wù)類型。

不過(guò)恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，針對(duì)三季度的業(yè)績(jī)指引表明，公司已成功走出業(yè)務(wù)的“周期性低谷”。預(yù)計(jì)汽車、核心工業(yè)市場(chǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)將會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。

德州儀器財(cái)報(bào)顯示，二季度實(shí)現(xiàn)收入38.2億美元，環(huán)比下滑16%、環(huán)比增長(zhǎng)4%；凈利潤(rùn)11.27億美元，同比下滑35%。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan指出，從終端市場(chǎng)看，工業(yè)和汽車市場(chǎng)繼續(xù)環(huán)比下降個(gè)位數(shù)百分比；其他終端市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)，如個(gè)人電子產(chǎn)品增長(zhǎng)中雙位數(shù)百分比、通信設(shè)備增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)百分比。

意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，二季度實(shí)現(xiàn)32.3億美元，同比下降25.3%、環(huán)比下降6.7%。ST總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第二季度凈營(yíng)收高于此前公司對(duì)業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù)，雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)，但汽車產(chǎn)品營(yíng)收低于預(yù)期，抵消了部分增長(zhǎng)空間。毛利率為40.1%，符合預(yù)期?！氨炯径扰c我們之前的預(yù)期相反，工業(yè)客戶訂單情況并未轉(zhuǎn)暖，同時(shí)汽車產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑?！?/p>

展望2024年全年，Jean-Marc Cher指出，總體而言，第二季度客戶訂單預(yù)訂量并未如期實(shí)現(xiàn)。因此預(yù)計(jì)工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇將延遲，下半年的汽車領(lǐng)域收入增長(zhǎng)將低于預(yù)期。

對(duì)此，陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道，汽車芯片市場(chǎng)下滑的主要原因是產(chǎn)能過(guò)剩和下游需求疲軟。“?過(guò)去兩年間，?隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，?汽車芯片需求也隨之高漲，?為應(yīng)對(duì)全球汽車芯片短缺，?多家汽車芯片公司紛紛建廠擴(kuò)張，而由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳導(dǎo)致終端市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，不斷快速擴(kuò)張導(dǎo)致全球汽車芯片產(chǎn)能過(guò)剩，因此造成汽車芯片?市場(chǎng)供大于求的局面。盡管汽車行業(yè)對(duì)于某些類型的芯片仍有較強(qiáng)需求，但整體上汽車芯片面臨去庫(kù)存的壓力，導(dǎo)致需求不足?！?/p>

他進(jìn)一步指出，目前面臨一定庫(kù)存壓力的芯片類型主要包括兩大類：通用型芯片，如一些標(biāo)準(zhǔn)的微控制器MCU芯片可能因?yàn)樾枨笙陆刀媾R庫(kù)存壓力；用于非安全關(guān)鍵系統(tǒng)的芯片可能會(huì)受到更多影響，如存儲(chǔ)芯片、智能座艙芯片等，“例如，OEM廠商在生產(chǎn)過(guò)程中，為了降本增效減少配置，那么用于信息娛樂(lè)系統(tǒng)等非核心部件的芯片可能會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩而導(dǎo)致庫(kù)存壓力”。

何時(shí)扭轉(zhuǎn)

前述三家公司在汽車市場(chǎng)有更廣泛的業(yè)務(wù)部署，其表現(xiàn)也更能代表目前汽車芯片市場(chǎng)的普遍性現(xiàn)狀。不過(guò)臺(tái)積電的業(yè)績(jī)卻呈現(xiàn)相反的跡象。

今年一季度臺(tái)積電汽車電子終端業(yè)務(wù)的收入環(huán)比沒(méi)有增減，二季度則環(huán)比增長(zhǎng)5%。雖然在新一季度業(yè)績(jī)交流中高管并未重點(diǎn)談到汽車市場(chǎng)，不過(guò)一季度交流中曾表示，預(yù)計(jì)今年汽車市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

陶揚(yáng)對(duì)記者表示，臺(tái)積電的表現(xiàn)，主要是因?yàn)樗谙冗M(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，以及多元化的客戶基礎(chǔ)、合作關(guān)系、創(chuàng)新能力等?！疤貏e是在電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)方面更加需要先進(jìn)制程的高性能芯片。盡管整體汽車市場(chǎng)不如預(yù)期，但電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的增長(zhǎng)為汽車芯片創(chuàng)造了新的需求，這為臺(tái)積電提供了業(yè)績(jī)上漲的支撐點(diǎn)?！?/p>

這也顯示出，汽車芯片市場(chǎng)并不是毫無(wú)增長(zhǎng)點(diǎn)，只是結(jié)構(gòu)性特征相對(duì)明顯。

“目前汽車芯片市場(chǎng)供需呈兩極分化態(tài)勢(shì)。大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后已不再缺貨甚至需求過(guò)剩。但功率芯片、高端存儲(chǔ)芯片等需求仍然較為緊俏。隨著新能源汽車智能化的不斷推進(jìn)，對(duì)高端芯片的需求可能會(huì)進(jìn)一步增加，這為市場(chǎng)觸底回升提供了動(dòng)力。”陶揚(yáng)分析道。

面向后市，不同廠商釋放的消息有所差異，不過(guò)短期內(nèi)汽車芯片整體市場(chǎng)依然承壓的表現(xiàn)可能仍將存在。

恩智浦方面指出，三季度汽車業(yè)務(wù)將從中個(gè)位數(shù)下降轉(zhuǎn)變?yōu)橹袀€(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，公司不同客戶對(duì)消化庫(kù)存的情況有所差異。不過(guò)公司在雷達(dá)相關(guān)市場(chǎng)的芯片組方面將成為后續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力之一。

Jean-Marc Cher在對(duì)意法半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行總結(jié)時(shí)分析，在經(jīng)歷了前所未有的芯片短缺之后，當(dāng)前的半導(dǎo)體周期受到多種因素影響：不同終端市場(chǎng)在需求變化、庫(kù)存調(diào)整方面不同步；可用產(chǎn)能從緊張狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檫^(guò)剩；可再生能源、電氣化和二手設(shè)備等領(lǐng)域向可持續(xù)性發(fā)展的結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)非線性加速。

“這一背景顯然影響了汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)。這兩個(gè)市場(chǎng)都正在經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型，這種轉(zhuǎn)型也受到多種宏觀趨勢(shì)的推動(dòng)。在短期到中期內(nèi)，我們正努力使運(yùn)營(yíng)計(jì)劃適應(yīng)這種復(fù)雜情況。”他進(jìn)一步指出。

綜合來(lái)說(shuō)，陶揚(yáng)認(rèn)為，目前來(lái)，看汽車芯片市場(chǎng)的庫(kù)存積壓情況自2023年下半年開始延續(xù)至今，但市場(chǎng)已經(jīng)展現(xiàn)出觸底回升跡象?！半S著新能源汽車市場(chǎng)的逐步回暖和芯片產(chǎn)能的釋放，供需平衡有望得到改善。這一過(guò)程可能需要一定時(shí)間，但可以預(yù)見(jiàn)隨著市場(chǎng)的逐步調(diào)整和恢復(fù)，汽車芯片市場(chǎng)有望在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)供需平衡和穩(wěn)定發(fā)展。”

新契機(jī)

新能源汽車市場(chǎng)目前激烈的競(jìng)爭(zhēng)行情也可能為汽車芯片市場(chǎng)提出新挑戰(zhàn)。

陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，行業(yè)變化將對(duì)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)顯著變化，包括需求結(jié)構(gòu)變化、價(jià)格壓力增加、技術(shù)創(chuàng)新與差異化競(jìng)爭(zhēng)加劇以及供應(yīng)鏈整合與合作關(guān)系深化等。

“例如在需求結(jié)構(gòu)方面，可能導(dǎo)致整車廠商對(duì)成本控制更加嚴(yán)格，進(jìn)而導(dǎo)致性價(jià)比更高、功能適中的芯片需求可能會(huì)增加?！彼m(xù)稱，“汽車芯片大廠可以采取一定策略來(lái)應(yīng)對(duì)：一是加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；二是優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低成本、提高效率；三是加強(qiáng)與整車廠商的合作，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化；四是拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展?！?/p>

新的契機(jī)來(lái)自于Robotaxi為代表的自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)一步探路商業(yè)化，這可能為汽車芯片市場(chǎng)帶來(lái)新看點(diǎn)。

陶揚(yáng)對(duì)記者分析，Robotaxi的商業(yè)化運(yùn)營(yíng)將促使更多車企加大在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的研發(fā)投入，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)高性能汽車芯片的需求。此外，汽車行業(yè)的智能化趨勢(shì)也將不可逆轉(zhuǎn)，自動(dòng)駕駛技術(shù)的滲透對(duì)芯片的處理能力、功耗、安全性等方面的要求將不斷提高，這將為汽車芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的技術(shù)發(fā)展機(jī)遇。

“自動(dòng)駕駛技術(shù)需要強(qiáng)大的計(jì)算能力來(lái)支撐復(fù)雜的算法和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。因此高端芯片如AI加速器、高性能GPU等將成為市場(chǎng)新寵，這些芯片不僅具備更高的計(jì)算能力，還能滿足自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)低功耗、高安全性的要求。此外定制化芯片的需求也將增長(zhǎng)，通過(guò)定制化設(shè)計(jì)，芯片可以更好地匹配自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的硬件和軟件架構(gòu)，提升整體性能和效率?！彼M(jìn)一步表示。

而從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度，陶揚(yáng)認(rèn)為，芯片供應(yīng)商將與車企、自動(dòng)駕駛解決方案提供商等建立緊密的合作關(guān)系，共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，因此一個(gè)圍繞自動(dòng)駕駛技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成。其中芯片供應(yīng)商將發(fā)揮重要作用?！按送?，汽車芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生深刻變化。傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商將面臨來(lái)自新興企業(yè)的挑戰(zhàn)，而具備強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的企業(yè)將有望脫穎而出，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>