半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！

近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。

當?shù)貢r間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務(wù)業(yè)績。

數(shù)據(jù)顯示，當季英特爾實現(xiàn)營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預(yù)期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收43億美元，較2023年同期增長4%。

圖片來源：英特爾

三星電子方面，三星負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門二季度的銷售額為28.56萬億韓元，同比增長94%，環(huán)比增長了23%。營業(yè)利潤為6.45萬億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比暴漲237.7%。

盡管三星并未公布二季度系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的業(yè)績數(shù)據(jù)，但其表示，該業(yè)務(wù)上半年的銷售額創(chuàng)下歷史新高。在晶圓代工方面，三星特別指出，由于sub-5nm技術(shù)的訂單增加，AI和高性能計算（HPC）客戶數(shù)量比上年同期增長了兩倍。三星預(yù)測，其晶圓代工業(yè)務(wù)計劃繼續(xù)擴大AI/HPC應(yīng)用的訂單，目標是到2028年將客戶數(shù)量比2023年增加四倍，銷售額增加9倍。

聯(lián)電方面，受惠于消費性產(chǎn)品市場需求的顯著增長，第二季晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產(chǎn)能利用率提升至68%。在WiFi無線網(wǎng)路和數(shù)位電視應(yīng)用強勁需求的帶動下，22/28納米晶圓營收占比持續(xù)上升。

世界先進公布的第二季財報顯示，當季實現(xiàn)營收約為新臺幣110.65億元，同比增長12.3%，環(huán)比增長14.9%，稅后純益為新臺幣17.98億元，同比增長9.9%，環(huán)比增長41.4%。產(chǎn)能方面，受市場需求復(fù)蘇影響，世界先進第二季晶圓出貨量55.8萬片，較上季增加約19%。世界先進預(yù)期，第三季晶圓出貨量將季增約9%至11%。

圖片來源：世界先進

除上述廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼外，臺積電對海外子公司50億美元增資案和世界先進24億美元增資新加坡建廠案亦于近日獲得中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部投審會的批準。同時，臺積電德國12英寸晶圓廠開工時程似乎也提上了日程。

對外增資方面，臺積電以50億美元的金額增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，主要是從事一般投資業(yè)務(wù)。據(jù)悉，這并非臺積電首次對TSMC GLOBAL LTD.增資。今年3月底，臺積電對TSMC GLOBAL LTD.的30億美元增資案被通過。

值得一提的是，今年以來，臺積電的多宗對外投資案均獲得了臺灣地區(qū)經(jīng)濟部投資審議通過，總金額逾180億美元。

除了80億美元增資TSMC GLOBAL LTD.外，6月27日，臺積電對日本子公司JASM的52.62億美元以及對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案獲得通過。其中，對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的50億美元增資案將用于建設(shè)亞利桑那州12英寸晶圓廠（第二期）生產(chǎn)2納米及3納米制程。

至于對JASM的增資，臺灣地區(qū)投審司表示，52.62億美元的金額將主要用于投資日本熊本二廠，這也是臺積電首度對熊本二廠申請增資。據(jù)悉，臺積電熊本二廠將于今年底開始興建，預(yù)計2027年底開始運營，將生產(chǎn)6/7納米、12/16納米及40納米制程技術(shù)產(chǎn)品。

圖片來源：拍信網(wǎng)

此前，臺積電熊本一廠已于今年年初正式啟用，預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢表示，該工廠未來總產(chǎn)能將達40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準備。

在兩座晶圓廠量產(chǎn)后，JASM熊本晶圓廠的總產(chǎn)能預(yù)計將超過10萬片/月12英寸晶圓，為汽車、工業(yè)、消費電子和高效能運算（HPC）相關(guān)應(yīng)用提供40納米、22/28納米、12/16納米和6/7納米的制程技術(shù)。

作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電目前正在加大產(chǎn)能擴充步伐。

據(jù)德國《經(jīng)理人》雜志7月30日報道稱，其在德國德累斯頓的12英寸晶圓廠（ESMC）將于8月20日動工。報道稱，該晶圓廠由臺積電持股70%，合作方英飛凌和恩智浦各持股10%。將聚焦車用和工業(yè)用芯片，具體工藝為28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，預(yù)計于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達40000片12英寸晶圓。

7月29日，世界先進發(fā)布公告稱，董事通過了總金額新臺幣63.53億元的資本預(yù)算，籌得資金將用于轉(zhuǎn)投資海外子公司，其中包含8英寸機器設(shè)備和相關(guān)廠務(wù)設(shè)備新臺幣2.41億元以及12英寸機器設(shè)備新臺幣61.12億元；世界先進同時表示，與恩智浦半導(dǎo)體于6月成立的合資公司VSMC董事會還決議向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權(quán)資產(chǎn)。

同時，為應(yīng)對海外子公司的資金需求，世界先進還決議辦理現(xiàn)金增資發(fā)行新股不超過2億股，預(yù)計待新加坡12英寸廠投資案開始，再依照市場狀況選擇適當時機執(zhí)行。

圖片來源：拍信網(wǎng)

此外，世界先進總經(jīng)理尉濟時在近日在法說會上指出，2024年資本支出約新臺幣45億元，較先前的38億預(yù)估增加7億，主要是反映廠房、建置規(guī)劃的支出，其中約25%用于新加坡擴廠。

據(jù)悉，世界先進與恩智浦半導(dǎo)體于今年6月初宣布將在新加坡成立合資公司VSMC，以興建一座12英寸300mm晶圓廠。據(jù)悉，該晶圓廠投資金額約為78億美元，計劃在獲得相關(guān)監(jiān)管機關(guān)之核準后，于2024年下半年開始興建首座晶圓廠，并預(yù)計于2027年開始量產(chǎn)。預(yù)計到2029年，該晶圓廠月產(chǎn)能將達5.5萬片12英寸晶圓。同時，在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

該晶圓廠將采用130納米至40納米的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合訊號、電源管理和類比產(chǎn)品，以支援汽車、工業(yè)、消費性電子及移動設(shè)備等終端市場的需求，相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預(yù)計將來自臺積電。6月底，世界先進發(fā)布公告稱，VSMC董事會同意斥資1.5億美元，向世界先進大股東臺積電取得40～130納米BCD等7項技術(shù)授權(quán)。

盡管新加坡12英寸廠試產(chǎn)時間在2027年，但世界先進曾多次表示，目前已有超過5成以上的產(chǎn)能獲得客戶長期的承諾。市場法人預(yù)估，在已有過半產(chǎn)能掌握訂單下，世界先進新加坡12英寸廠將在2029年開始貢獻獲利。