三星半導體二季度銷售額達28.5萬億韓元

三星電子的半導體銷售額時隔2年超過了臺灣半導體企業(yè)臺積電。有分析認為，備受全球業(yè)界關注的第五代高帶寬存儲器“HBM3E”8段和12段產(chǎn)品也即將向英偉達、超威等主要人工智能半導體企業(yè)供應。

三星電子7月31日發(fā)布公告稱，以第二季度（4月-6月）為準，銷售額為74.07萬億韓元，營業(yè)利潤為10.44萬億韓元。與去年同期相比，銷售額上升23%，營業(yè)利潤增加近16倍。

三星電子的盈利驚喜得益于人工智能引發(fā)的半導體暖風。半導體部門第二季度的銷售額與去年同期相比劇增94%，達到28.56萬億韓元。這超過了臺灣代工企業(yè)臺積電此前公布的第二季度銷售額6735.1億臺幣（約28.3萬億韓元）。三星電子半導體部門的銷售額自2022年第二季度以來一直落后于臺積電，在本季度成功逆轉(zhuǎn)。半導體部門的營業(yè)利潤也達到6.45萬億韓元，比去年同期增長10萬億韓元以上。

三星電子還推出了有關高寬帶存儲器事業(yè)的發(fā)展藍圖。三星電子存儲器事業(yè)部副社長金在俊在業(yè)績發(fā)表電話會議上就目前英偉達等正在進行質(zhì)量檢測的HBM3E表示：“8段產(chǎn)品將在第三季度（7月-9月）中、12段產(chǎn)品將在下半年（7月-12月）正式供應?！边@暗示了下半年向英偉達供貨將明朗化。此外，他還表示：“以最近為基準，今年與顧客公司完成（供貨）協(xié)商的貨量是前一年的近4倍。計劃明年擴大比今年多2倍的供應量。”