半導(dǎo)體板塊迎投資機遇,寒武紀股價當(dāng)日再創(chuàng)歷史新高
近日,半導(dǎo)體板塊持續(xù)受到投資者關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,12月20日,萬得半導(dǎo)體指數(shù)大漲3.35%,最近三個交易日連續(xù)上漲,累計漲幅達8.71%。指數(shù)成分股中,燦芯股份、鍇威特20%漲停,中芯國際漲超10%,瑞芯微、上海貝嶺等漲停,寒武紀-U漲超6%,股價再創(chuàng)歷史新高。
分析人士認為,國家頻出政策大力扶持,半導(dǎo)體行業(yè)與海外先進水平的差距有望逐漸縮??;在AI、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等需求的帶動下,晶圓代工行業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長,先進制程、特色工藝將獲得同步發(fā)展。展望2025年,半導(dǎo)體行業(yè)整體增長或趨于平穩(wěn)。
半導(dǎo)體板塊熱度攀升
12月20日,有國內(nèi)媒體報道稱,美國或在近日出臺全新AI出口管制更新:一方面可能對7nm芯片的代工實施許可要求;另一方面或為GPU設(shè)定全球出口限制,未來非盟友國家可能僅VEU(授權(quán)驗證最終用戶)白名單企業(yè)可以采購。
受該消息刺激,12月20日,A股市場半導(dǎo)體板塊漲幅居前,其中寒武紀-U股價當(dāng)日再創(chuàng)歷史新高,總市值達2822億元。
按照最新股價來看,寒武紀-U已成為A股市場第二高價股,僅次于貴州茅臺。數(shù)據(jù)顯示,今年以來,寒武紀-U股價累計漲幅已達400.85%。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前再次調(diào)高2024年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)測值,由于中國大陸與AI相關(guān)領(lǐng)域的投資超乎預(yù)期,預(yù)計2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額將增長6.5%至1130億美元。
中國銀河證券電子行業(yè)首席分析師高峰認為,半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的攻克是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)進步的重要一環(huán),受益于舉國體制下的優(yōu)勢,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端設(shè)備和材料有望迎來重大突破。
芯片需求不斷增加
隨著人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,算力芯片GPU(圖形處理器)供應(yīng)緊張。近日,ASIC(專用集成電路)作為算力芯片解決方案浮出水面,ASIC主要廠商美股公司博通的最新財報證實了市場對ASIC的強勁增長需求。
公開信息顯示,目前有多家A股上市公司布局ASIC這一前沿技術(shù)領(lǐng)域。
天融信日前在投資者互動平臺上表示:“公司自2003年開始投入ASIC網(wǎng)絡(luò)加速芯片的研制,目前已發(fā)布網(wǎng)絡(luò)加速芯片、網(wǎng)絡(luò)隔離芯片、加解密芯片等專用芯片,相關(guān)專用芯片已應(yīng)用在公司的防火墻、網(wǎng)閘、VPN等系列產(chǎn)品中。”
安凱微近日在投資者互動平臺上表示:“公司的芯片屬于ASIC,目前我們的芯片在智慧安防、智慧辦公、智能家居等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛?!?/p>
除ASIC外,隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化步伐加快,汽車芯片已經(jīng)成為提升智能駕乘體驗的重要載體,備受市場關(guān)注。
隨著全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長,車用芯片正迎來蓬勃發(fā)展的新時期。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為每輛車600顆至700顆,電動車所需芯片數(shù)量為1600顆,而智能汽車全車需要的芯片則大幅提升至3000顆。
車載芯片布局方面,在車規(guī)級MCU(微控制單元)領(lǐng)域,國內(nèi)廠商主要包括上海芯旺微電子技術(shù)有限公司、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司等,國外廠商主要包括瑞薩科技、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技公司等;車規(guī)級SoC(系統(tǒng)級芯片)中的智能座艙芯片雖已有北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司等國產(chǎn)供應(yīng)廠商,不過該公司產(chǎn)品主要供應(yīng)商仍為國外廠商。目前,國產(chǎn)汽車芯片在功率芯片、MCU、傳感器芯片和存儲芯片等領(lǐng)域,國產(chǎn)化率較高。
工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長、一級巡視員郭守剛在2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會上表示,全球科技創(chuàng)新進入空前密集活躍時期,芯片在產(chǎn)業(yè)鏈條中的地位和作用愈加凸顯,需要持續(xù)加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,加強創(chuàng)新資源聚集、加快突破關(guān)鍵技術(shù)、加大推廣應(yīng)用力度,努力保障我國汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。
板塊投資機遇凸顯
“2025年半導(dǎo)體行業(yè)整體增長或趨于平穩(wěn),但增長較2024年更為均衡、健康。”平安證券半導(dǎo)體行業(yè)首席分析師付強在分析今年以來半導(dǎo)體行業(yè)市場表現(xiàn)時認為,半導(dǎo)體行業(yè)在2024年三季度以來表現(xiàn)強勁。國家刺激政策的出臺,釋放了市場流動性,同時行業(yè)又恰逢其處在恢復(fù)周期,業(yè)績同比顯著向好,估值也在提升,股價大幅反彈。
“2024年半導(dǎo)體及元器件行業(yè)整體處于景氣度上行階段,我們預(yù)計2025年庫存、供需趨穩(wěn)?!敝薪鸸狙芯坎繄?zhí)行總經(jīng)理賈順鶴表示,AI或?qū)⑹?025年芯片設(shè)計板塊的投資主線,其中云端AI算力芯片市場空間廣闊,部分國產(chǎn)產(chǎn)品在外部因素干擾的背景下已取得了商業(yè)化進展,2025年相關(guān)個股的業(yè)績增長有望消化高估值,仍具備布局機會。
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