2010十大新興技術(shù)展望：塑料內(nèi)存可重復(fù)讀寫

　　經(jīng)濟衰退意味著變革的到來，而要變革，便需加大對新產(chǎn)品研發(fā)的投資力度。眾所周知，市場和繁榮從來不 會以相同的模式回到以前的狀態(tài)。雖然軟件的影響力和重要性可能會在明年有所增強，不過，全球著名電子技術(shù)類期刊《EE Times》評選出的2010年十大新興技術(shù)卻主要集中在硬件方面。

　　有些長期的科技趨勢并沒有出現(xiàn)在榜單上，而那些在省電、降低二氧化碳排放量等方面有優(yōu)勢的技術(shù)在此次評選中獨領(lǐng)風(fēng)騷，它們還驅(qū)動著其他一些新技術(shù)的 發(fā)展。盡管我們不能對明年的科技發(fā)展做出完全準(zhǔn)確的預(yù)測，但部分技術(shù)及提供這些技術(shù)的廠商定會改變2010年的行業(yè)環(huán)境。以下是2010年十大新興技術(shù)榜單。

　　1.對電子裝置的生物回饋(biofeedback)與思想控制

　　大量企業(yè)和研究機構(gòu)實施的研究均表明，利用安裝在頭頂或耳機上的傳感器，腦波可以被用于控制電腦系統(tǒng)。這類技術(shù)目前主要應(yīng)用于醫(yī)療(讓重度殘障人士 能進(jìn)行溝通或控制外部環(huán)境)及軍事領(lǐng)域，也越來越多地用在消費電子產(chǎn)品與電腦游戲的控制界面。這或許聽上去有點像科幻小說中的場景，但通過思維控制的人機 界面現(xiàn)已存在，像總部設(shè)在美國加利福尼亞州舊金山的Emotiv Systems Inc。這樣的公司就在積極推廣這種技術(shù)。

　　2.印刷電子

　　如果可以快速印刷出多個導(dǎo)體層、絕緣層或半導(dǎo)體層以形成電子電路，那么相比于傳統(tǒng)制造工藝，采用這種技術(shù)生產(chǎn)的集成電路成本會更低。通常情況下，印 刷半導(dǎo)體意味著要使用性能與硅截然不同的有機材料，甚至還要用到比在硅材料中獲得的更大的幾何極限。此外，還有許多應(yīng)用將受益于低價軟性基板的優(yōu)良性能， 如RFID標(biāo)簽，用于顯示器的主動矩陣背板(active-matrixbackplane)。印刷硅電子產(chǎn)品領(lǐng)域的先驅(qū)Kovio公司自2001年創(chuàng)立 以來，便一直在不斷改善印刷電子技術(shù)，并在2009年7月宣布成功融資2000萬美元。該公司表示，他們計劃將這筆錢投入到公司的RF條形碼批量生產(chǎn)中。

　　3.塑料內(nèi)存

　　塑料內(nèi)存與印刷電子技術(shù)存在著某種聯(lián)系，因為可能需要印刷技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。相比于硅材料，塑料內(nèi)存的性能更佳，成本也更低。這個領(lǐng)域的先驅(qū)是總部設(shè)在 挪威奧斯陸的Thin Film Electronics公司。該公司多年來致力將該技術(shù)進(jìn)行商業(yè)化，與芯片制造商英特爾合作過一段時間。塑料內(nèi)存是基于聚噻吩 (polythiophene)，這是一個具有鐵電特性的聚合物家族。據(jù)Thin Film Electronics介紹，塑料內(nèi)存可重復(fù)讀寫，是非揮發(fā)性材料，資料保存期限超過十年，讀寫周期超過一百萬次。2009年9月，德國PolyIC GmbH & Co.KG公司通過這項技術(shù)，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)作為基板，開發(fā)出一個20位的內(nèi)存。

　　4.無光罩微影

　　對于很多人來說，有關(guān)半導(dǎo)體微影的主要問題是，超紫外光微影何時取代浸潤式微影技術(shù)?在這場競爭中跑出了匹“黑馬”，即無光罩微影 (Masklesslithography)。這種技術(shù)以電子束為基礎(chǔ)，總部設(shè)在荷蘭代夫特的Mapper Lithography公司正在大力推動該技術(shù)的發(fā)展。2009年7月，Mapper向法國格拉諾布爾的研究機構(gòu)CEA-Leti提供了一個300毫米電 子束微影平臺，供臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)從事相關(guān)研究。臺積電是世界微影技術(shù)的重要研究機構(gòu)，之所以對Mapper公司的技術(shù)感興 趣，是希望在同對手的競爭中占得先機。

　　5.并行處理技術(shù)

　　并行處理技術(shù)已經(jīng)以雙核和四核個人電腦處理器以及用于嵌入應(yīng)用的多核異質(zhì)處理器的形式存在。不過，業(yè)界迄今仍對多核處理器如何編程，以及如何充分發(fā) 揮其運算能力與功率效率知之甚少。自多核處理器問世以來，這便是信息技術(shù)的核心問題之一，困擾著整個業(yè)界，至今仍未得到完全解決。目前，OpenCL、 Cuba等倡議向我們描繪了美好的前景，提出了將圖形處理器用作通用處理器以及現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和軟件可編程處理器陣列的前景。我們期待著多 核處理器在2010年獲得更大的突破。