2009年中國IC設計業(yè)狀況分析

　　2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73%(圖4)。

　　中國IC設計業(yè)進入平穩(wěn)發(fā)展期

　　自2000年起，集成電路設計業(yè)在經(jīng)歷了多年的高速增長后，增速逐年放緩，受金融危機影響，2008年增速只有4.2%，但部分優(yōu)勢骨干企業(yè)經(jīng)受住了金融危機的洗禮，依然保持著持續(xù)增長的態(tài)勢，其中格科微電子2008和2009連續(xù)兩年業(yè)績都達到了三位數(shù)的增長，與之相對的是一些規(guī)模較小、產(chǎn)品陳舊，市場競爭力弱的企業(yè)將難以適應環(huán)境的變化，從2009年的企業(yè)參選情況來看，此現(xiàn)象愈加明顯。

　　可以預測，在未來幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業(yè)做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會。

　　從參選企業(yè)對2010年的業(yè)績預期來看，所有參選企業(yè)均持樂觀態(tài)度，從中可以看出國內設計業(yè)正在擺脫金融危機的陰影，逐漸走出低谷。

　　此外，部分企業(yè)已開始走出同質化競爭的路子，實施差異化策略，普遍開始由提供芯片向提供整體解決方案轉變，取得了不俗的業(yè)績。

　　但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂：不同企業(yè)同一應用領域的產(chǎn)品各領風騷一兩年的現(xiàn)象依然未被打破，未出現(xiàn)“大者恒大、強者恒強”的局面，國內IC設計公司業(yè)績的穩(wěn)定性有待進一步提高，這也是中國集成電路設計業(yè)要做大做強必須要越過的一道門檻。

　　參考文獻：

　　[1] CSIP.2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告[R].2009.12

　　[2] CSIP.2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會論文集[C].2009

　　[3] CSIP.2008中國芯評選頒獎大會論文集[C].2008

　　[4] 電子產(chǎn)品世界.2008年十大中國芯閃亮登場[OL]. (2008-12-22)[2009-11-22].http://butianyuan.cn/article/90400.htm

　　[5] 賽迪顧問.2009-2010中國集成電路市場年度研究總報告[R].2009