飛兆半導(dǎo)體微型以封裝高效產(chǎn)品應(yīng)對(duì)DC-DC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列，可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

　　FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，可提供無與倫比的效率和結(jié)溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm;其傳導(dǎo)損耗更比其它外形尺寸相同的替代解決方案降低50%，為設(shè)計(jì)人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改進(jìn)都是飛兆半導(dǎo)體性能先進(jìn)的專有PowerTrench® 工藝技術(shù)的成果，這項(xiàng)技術(shù)帶來了極低的RDS(ON)值、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。FDMC7570S另一優(yōu)勢(shì)為其專有的屏蔽柵極架構(gòu)，可以減少高頻開關(guān)噪聲。

　　此外，F(xiàn)DMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復(fù)電荷(Qrr)均被降至最低，以減少降壓轉(zhuǎn)換中同步MOSFET的損耗，從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。

　　除25V FDMC7570S之外，飛兆半導(dǎo)體的全新MOSFET產(chǎn)品還包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660，這些MOSFET器件均采用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝，是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的MOSFET產(chǎn)品系列的一部分，可為電源設(shè)計(jì)提供出色的優(yōu)勢(shì)。