半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免？

　　新的半導(dǎo)體應(yīng)用是市場推動者

　　當(dāng)一種應(yīng)用市場的需求量特別大時由于成本的下降能推動全球半導(dǎo)體消耗量的增加。手持無線設(shè)備，手機(jī)就是一個很好的例子。在印度僅2009年第四季度新增手機(jī)客戶量超過5000萬戶。由于數(shù)量巨大進(jìn)一步推動手機(jī)芯片的成本下降, 因此15美元一部手機(jī)己成為現(xiàn)實(shí)。與1983年早期的一部手機(jī)的價格達(dá)3995美元(Motorola DynaTAC 8000X)相比是天壤之別。

　　那么未來將會是怎么樣呢?只要晶體管的數(shù)量按目前的高增長倍率繼續(xù)走下去，各種新的應(yīng)用會層出不窮，推動半導(dǎo)體市場總量進(jìn)一步提高。因此全球半導(dǎo)體市場在近15年來看似十分穩(wěn)定，雖然如臺式計(jì)算機(jī)市場已經(jīng)飽和，但是筆記本電腦和上網(wǎng)本開始流行，加上消費(fèi)類電子產(chǎn)品如游戲機(jī)，平板電視，MP3, 數(shù)碼相機(jī)等, 由于半導(dǎo)體含量的增加推動了半導(dǎo)體TAM的增加。

　　推動半導(dǎo)體市場TAM提高手機(jī)是個例子

　　展望未來新的應(yīng)用將繼續(xù)推動半導(dǎo)體市場的擴(kuò)大, 凡是今天想進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)的新公司必須要有新的市場理念, 以及能有新的器件結(jié)構(gòu)和新的封裝技術(shù)才能滿足市場需求，而生存下來。

　　未來幾年中半導(dǎo)體業(yè)間的兼并會是怎么樣?由于工業(yè)趨于成熟可能將在更寬范圍內(nèi)發(fā)生兼并。但是歷史告訴我們只有挖掘新的市場應(yīng)用才能激起新的挑戰(zhàn)。所有公司只有不斷地創(chuàng)新才能適應(yīng)未來市場的需求, 也只有不斷地與新進(jìn)入者進(jìn)行競爭，并取得成功才有可能進(jìn)入前10排名之中。

　　由于半導(dǎo)體能不斷地滿足人們的需求,而新的應(yīng)用會層出不窮，所以未來半導(dǎo)體業(yè)的前景將是十分光輝燦爛。