張國旗LED與半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)律相似

　　荷蘭Delft技術大學教授、DIMES “固體照明系統(tǒng)集成及可靠性中心”主任、歐洲微/納米可靠性中心(EUCEMAN) 副主任、荷蘭國家微/納米電子、嵌入系統(tǒng)和高科技系統(tǒng)戰(zhàn)略創(chuàng)新規(guī)劃(Point One)學術委員會共同主席、飛利浦公司半導體照明院士及半導體照明開放創(chuàng)新規(guī)劃高級總監(jiān)、國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟國際專家咨詢小組成員張國旗近期接受《半導體照明》雜志專訪時，談到半導體照明是“超越摩爾”的成功典范。與半導體(IC)產業(yè)有許多相似的發(fā)展規(guī)律。

　　張教授認為目前半導體照明芯片技術相當于IC產業(yè)70年代末、80年代初的發(fā)展階段。這一階段主要有以下幾個特點：

　　第一，工藝處于保密階段。企業(yè)即使采用同樣的材料，但做出來的產品卻不一樣，這主要是因為沒有標準化的工藝。也就是說，工藝的標準化將是半導體照明產業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

　　第二，晶圓尺寸小。半導體照明現在的晶圓很小，從2寸、4寸到6寸，而半導體現在通用的晶圓是12寸。目前正在研發(fā)的半導體晶圓直徑幾乎是半米。在競爭越來越激烈的情況下，降低成本是必然的。盡管有許多技術難題有待解決，晶圓向大的方向發(fā)展是一個主要趨勢。

　　第三，成品率低。半導體發(fā)展到目前幾乎是98%成品，而半導體照明只達到70%左右，造成了很大的資源浪費。目前成品率的提高還依賴于基礎理論的研究，應在成本約束的前提下做一些基礎理論研究。此外企業(yè)也要注重上下游的共同開發(fā)以及橫向的聯合開發(fā)以提高最終產品的成品率。

　　第四，設備利用率較低。半導體照明的設備還有很大的發(fā)展?jié)摿Α，F在半導體的設備可以24小時全自動化高效率運行，幾乎不需要維護。設備是個典型的高科技產業(yè)，不可能在一兩年內就有所突破。需要高度集成的創(chuàng)新，對技術力量、研發(fā)能力、制造能力、集成能力的要求非常高，同時還要有基礎知識的儲備。