2011年底全球MOCVD設(shè)備數(shù)量有望達2500臺

　　以往生產(chǎn)紅黃光LED外延、芯片都是以矽基板型技術(shù)，且主要應(yīng)用市場以照明市場為主。現(xiàn)在隨著藍(lán)寶石基板型LED技術(shù)成熟，加上其成為LED背光源的主流。所以隨著大尺寸面板背光源應(yīng)用需求不斷增加，使得廠商開始于2010年大舉切入藍(lán)寶石基板型的藍(lán)綠光LED外延市場。

　　其實，近期由于受到上游藍(lán)寶石基板以及有機金屬(MO)氣體等材料供應(yīng)短缺的影響，使得藍(lán)光LED外延/芯片預(yù)計到2010年底之前都仍將保持供應(yīng)吃緊的狀態(tài)。為了迎接市場對于藍(lán)光LED外延/芯片的需求，DisplayBank預(yù)期到了2011年第一季全球用來生產(chǎn)藍(lán)光LED的MOCVD設(shè)備安裝數(shù)量將上升至2000臺，到了2011年底則將繼續(xù)攀升至接近2500臺。

　　在2008年4月，全球已安裝MOCVD設(shè)備的數(shù)量僅僅超過500臺而已。到了2009年6月此數(shù)字達到約1000臺左右。如果能在2011年底接近2500臺，就可以看出MOCVD設(shè)備安裝量成長迅速的盛況。

　　Displaybank進一步指出，三星電子、LG電子已經(jīng)大舉投入LED前端、后端技術(shù)的相關(guān)開發(fā)作業(yè)，以所謂的垂直整合的LED制造商，來達到降低成本的效果。臺灣的兩大液晶面板廠商奇美與友達其實也是往垂直整合的道路前進。這樣的趨勢，將讓藍(lán)光LED相關(guān)的設(shè)備與半導(dǎo)體制造商，在未來幾年加快生產(chǎn)速度，以迎合市場需求。