FPGA：親和力激活競爭力

　　在過去的半個世紀里，集成電路技術(shù)的進步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術(shù)“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品的市場壽命周期日益縮短，而企業(yè)對于產(chǎn)品差異化的不懈追求又進一步壓縮了單個產(chǎn)品的市場空間。與此同時，工藝技術(shù)的升級也讓產(chǎn)品的開發(fā)成本呈幾何級數(shù)上升。市場在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開發(fā)周期并具有設(shè)計靈活性的產(chǎn)品。在此背景下，FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大并顯露出不可阻擋的氣勢。

　　搶食ASIC/ASSP市場

　　研發(fā)成本的上升抬高了ASIC(專用集成電路)和ASSP(專用標準電路)的研發(fā)門檻。調(diào)研機構(gòu)IBS提供的數(shù)據(jù)顯示，在集成電路的90納米節(jié)點，其研發(fā)成本約為2000萬美元;到65納米節(jié)點研發(fā)成本已接近4000萬美元;目前最先進的32納米和28納米工藝技術(shù)的研發(fā)成本大約為9700萬美元;而到了22納米節(jié)點，其研發(fā)成本預計將突破1.5億美元。通常，集成電路設(shè)計企業(yè)針對某種產(chǎn)品的研發(fā)成本與該產(chǎn)品的銷售收入之比為1∶5。也就是說，當設(shè)計進入32納米/28納米之后，企業(yè)只有在對其產(chǎn)品的銷售預期大于5億美元的前提之下才會投入資源進行研發(fā)。采用尖端工藝技術(shù)的ASIC和ASSP勢必逐步退守到量大面廣的產(chǎn)品領(lǐng)域，而在一些市場空間較小的細分領(lǐng)域，我們將看到采用最新技術(shù)的FPGA和工藝水平相對較低的ASIC/ASSP進行較量。

　　“技術(shù)的進步是FPGA‘勢不可擋’的原動力。”賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“根據(jù)我們的統(tǒng)計，在90納米工藝節(jié)點，ASIC和ASSP只有不到25%的‘傳統(tǒng)領(lǐng)地’會受到FPGA的挑戰(zhàn);而在引入28納米工藝之后，ASIC和ASSP將有超過75%的應(yīng)用領(lǐng)域面臨FPGA的競爭。不僅如此，F(xiàn)PGA還利用自身的優(yōu)勢，在無線通信、智能視頻監(jiān)控等多個領(lǐng)域解決了傳統(tǒng)ASIC、ASSP和DSP器件無法解決的問題。”

　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner提供的數(shù)據(jù)似乎印證了楊飛的觀點：自1998年以來，全球ASIC新增項目數(shù)量逐年遞減，2009年的降幅甚至達到21.7%;ASSP情況稍好，其新增項目數(shù)量自2005年以來逐年遞減，預計到2013年，新增項目數(shù)將由2004年的4762項減少為3262項。當然，值得一提的是，ASSP的整體市場仍在快速增長。

　　“當然，在傳統(tǒng)的消費類電子行業(yè)，ASIC產(chǎn)量大，具有絕對的低成本優(yōu)勢，占據(jù)了很大的市場份額。但是在工業(yè)領(lǐng)域等其他應(yīng)用方面，基于可編程邏輯器件的解決方案將繼續(xù)扮演重要角色。”Altera公司亞太區(qū)高級市場經(jīng)理羅嘉鸞表示，“多年來，ASIC的成本在不斷攀升，我們已經(jīng)領(lǐng)先于ASIC行業(yè)。特別是在40納米節(jié)點，我們贏得的大部分設(shè)計實際上來自Altera非主要用戶。也就是說，他們曾一直使用競爭對手的FPGA解決方案，或者是ASIC、ASSP和DSP。”

　　“展望未來，可編程邏輯市場前景一片光明。”賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示，“據(jù)分析家預測，2010年，該行業(yè)的市場增長率將在45%以上，達到48億美元。而根據(jù)Raymond James Financial公司提供的數(shù)據(jù)，可編程邏輯市場將攫取原先屬于ASIC陣營的150億美元到200億美元的市場份額。”