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一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

—— 提高了產品的可靠性和用戶體驗
作者: 時間:2010-10-23 來源:電子產品世界 收藏

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/113810.htm

  限定器件長邊和寬邊的熱距離相等,均為x(mm),則把熱距離考慮在內該器件占用的PCB面積是:

 

  所以

  求得:

 

  以上計算僅考慮了PCB單面散熱,實際PCB雙面都可以散熱,如果熱源器件背面沒擺放其它器件,那么背面的銅皮也可以起到散熱作用,此時的熱距離將是上面計算所得數(shù)據(jù)的一半,即:y=2x。

  下面計算熱源器件所占的PCB面積。

  熱源器件背面有器件,所占PCB面積:

  熱源器件背面無器件,所占PCB面積:

  在中,上面的計算數(shù)據(jù)往往是不可行的,因為PCB的面積有限,如果按上面的數(shù)據(jù)進行布局的話,PCB的面積就不夠用了,所以需要對上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮,可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離,由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下:

  熱源器件背面有器件,壓縮后所占PCB面積:

  熱源器件背面無器件,壓縮后所占PCB面積:表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。

  器件的熱工作可靠性分析

  任何一個熱源器件能承受的最高結溫是有限的,這個最高結溫在廠家給出的datasheet內都能查到,如果熱源器件實際工作的結溫高出了能承受的最高結溫,那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態(tài),對于這種情況,在時就要考慮把這類器件遠離其它發(fā)熱器件,周圍大面積鋪銅,所在位置正下方的內層和底層也大面積鋪銅,以此來解決這類器件結溫過高的問題,所以計算熱源器件實際工作的結溫在PCB的中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環(huán)境的溫升,知道了熱源器件相對于環(huán)境的溫升,就知道了哪個熱源器件溫度最高,這樣在熱布局過程就會做到心中有數(shù)。



關鍵詞: PCB布局 熱設計 201010

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