一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法
—— 提高了產(chǎn)品的可靠性和用戶體驗
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終端產(chǎn)品熱設計算法和可靠性在項目中的應用
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/113810.htm熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則，如：熱點分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測量圖。由圖可見，本設計方法是實用的。
結語
通過功耗分析進行PCB的熱設計是我們在項目的熱設計過程中探索得出的經(jīng)驗，實踐證明降溫效果是很明顯的，有效的降低了整機的溫度，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
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