Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)交換芯片系列

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司今天宣布， 推出業(yè)界第一個(gè)以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以實(shí)現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴(kuò)展式模塊化交換平臺(tái)。就下一代交換基礎(chǔ)設(shè)施而言，由于視頻和數(shù)據(jù)流量的增加，非常高的可擴(kuò)展性和超大帶寬成了關(guān)鍵要求。由于核心網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心互連的要求，包括成千上萬臺(tái)服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心不久就會(huì)需要100Gbps的網(wǎng)絡(luò)連接能力，同時(shí)大型服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)也將需要具100Gbps接口的核心路由器。BCM88600系列芯片將整個(gè)高性能線路卡的功能集成到了單個(gè)芯片中，從而實(shí)現(xiàn)了新一代超高帶寬連網(wǎng)解決方案。今天新產(chǎn)品的推出還標(biāo)志著，Dune Networks(2009年收購)交換架構(gòu)解決方案已成功集成到Broadcom產(chǎn)品中。

　　高度可擴(kuò)展和高度靈活的解決方案

　　BCM88600系列芯片可用來開發(fā)從小型固定配置到大型獨(dú)立的模塊化機(jī)架式解決方案的各種網(wǎng)絡(luò)交換解決方案。不同尺寸的多個(gè)機(jī)架可以通過兩級(jí)架構(gòu)組件配置(例如FE600)無縫互連，以提供超過1萬線速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。統(tǒng)一的基礎(chǔ)架構(gòu)使系統(tǒng)廠商能開發(fā)可擴(kuò)展的、采用同樣交換架構(gòu)的單個(gè)產(chǎn)品線，以滿足各種密度和應(yīng)用的需求。

　　其他要點(diǎn)：

　　Broadcom的公共應(yīng)用編程接口(API)支持BCM88600系列芯片。

　　BCM88600系列芯片是惟一能通過集成式流量管理功能處理第二層至第四層100GbE單個(gè)數(shù)據(jù)流的商用芯片解決方案。

　　BCM88600系列芯片有若干種版本，以滿足數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)、路由器以及其他服務(wù)提供商系統(tǒng)等特定應(yīng)用的需求。

　　Broadcom還為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供補(bǔ)充的芯片和軟件解決方案，如：

　　BCM56845：64端口10GbE交換芯片，可配置為40GbE;

　　BCM84834：4端口10GBASE-T PHY;

　　BCM57712：10GbE兩端口融合網(wǎng)絡(luò)接口控制器(C-NIC);

　　BCM8754：4通道10GbE SFP+ PHY。

　　BCM88600系列芯片已開始向早期客戶提供樣品。