2010年FPGA盤點(diǎn)：兩巨頭在28nm中采用新技術(shù)

　　FPGA可以讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員自由改寫邏輯。由于FPGA無需在寫入電路信息時(shí)使用掩模，因此與使用ASIC時(shí)相比，設(shè)備廠商可以大幅削減開發(fā)費(fèi)用。日本國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商著眼于此，紛紛開始采用FPGA。

　　在此背景下，F(xiàn)PGA業(yè)界在2010年出現(xiàn)了許多采用28nm級(jí)制造工藝的新技術(shù)。打頭陣的是美國(guó)阿爾特拉(Altera)。該公司在2010年2月發(fā)布了28nm工藝FPGA產(chǎn)品中使用的最尖端核心技術(shù)。此次發(fā)布的新技術(shù)分別是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重構(gòu)(PartialReconfiguration)”以及“28Gbit/秒收發(fā)器”。阿爾特拉表示，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、光纖到戶(FibertotheHome)、LTE/WiMAX以及云計(jì)算等的普及，“通信基礎(chǔ)設(shè)施裝置和終端所需要的帶寬正在迅速增大。而成本和功耗又必須維持在與原來同等的水平。我們以滿足此類要求為目的，開發(fā)了新技術(shù)”。

　　FPGA供應(yīng)商面向28nm工藝采用新技術(shù)的原因在于，如果只依靠原來的微細(xì)化，將無法滿足持續(xù)增長(zhǎng)的客戶需求。

　　業(yè)界“老大”美國(guó)賽靈思(Xilinx)也在28nm工藝FPGA中采用了新技術(shù)。該公司在2010年10月公開了在硅轉(zhuǎn)接板上排列多枚FPGA芯片、形成單封裝的技術(shù)“堆疊硅片互聯(lián)(StackedSiliconInterconnect)”。特點(diǎn)是在封裝方面投入了硅轉(zhuǎn)接板和TSV等新技術(shù)。采用該技術(shù)的首批產(chǎn)品“Virtex-7LX2000T”將4枚28nm工藝FPGA芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)200萬個(gè)邏輯單元。還配備了36個(gè)10.3Gbit/秒的收發(fā)器。預(yù)定在2011年下半年供貨。將主要面向新一代通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及航空和航天設(shè)備等。

　　2010年因FPGA而引起熱議的不只有賽靈思和阿爾特拉等大型供應(yīng)商。2010年11月，美國(guó)Achronix半導(dǎo)體(AchronixSemiconductor)宣布將采用英特爾的22nm級(jí)工藝制造該公司的新型FPGA“Speedster22i”，這令許多半導(dǎo)體業(yè)界人士感到震驚。估計(jì)這是英特爾首次制造其他公司的LSI。Achronix計(jì)劃通過利用英特爾的22nm級(jí)工藝，在最尖端微細(xì)加工技術(shù)的應(yīng)用上搶在賽靈思和阿爾特拉的前面。

　　圍繞FPGA的合縱連橫也已開始。美國(guó)Microsemi和美國(guó)Actel于2010年10月宣布，雙方已就Microsemi收購(gòu)Actel達(dá)成協(xié)議。收購(gòu)總額約為4億3000萬美元。身為混合信號(hào)IC廠商的Microsemi通過獲得Actel的FPGA技術(shù)，將可以提出面向航空/航天和安全等用途的綜合性參考設(shè)計(jì)方案。

　　在FPGA業(yè)界，近幾年一直延續(xù)著賽靈思和阿爾特拉“雙雄稱霸”的局面。意欲挑戰(zhàn)這兩家公司的Achronix和Microsemi的動(dòng)向?qū)⒁鹑藗兊年P(guān)注。