未來十年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　集成電路科技巨變帶來發(fā)展機(jī)遇

　　技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進(jìn)國(guó)家或新進(jìn)入者切入市場(chǎng)帶來機(jī)遇——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)將醞釀硅科技大突破，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，硅低谷時(shí)，新競(jìng)爭(zhēng)者切入并隨后興起!

　　許居衍院士預(yù)測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)處于晚硅時(shí)代，科技可能巨變前夕，中國(guó)有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取做一回主導(dǎo)，并預(yù)言十年后(2019)中國(guó)將發(fā)展成為影響全球的半導(dǎo)體中心。

　　產(chǎn)業(yè)流程分工細(xì)化帶來發(fā)展機(jī)遇

　　集成電路行業(yè)正在繼續(xù)分化，在IP核產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設(shè)計(jì)公司提供IP核評(píng)估的專業(yè)公司，讓用戶降低使用IP核時(shí)的風(fēng)險(xiǎn);在設(shè)計(jì)方面，一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗(yàn)證和功能設(shè)計(jì)，把后端的版圖設(shè)計(jì)外包;在制造方面，一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應(yīng)用，區(qū)別于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝;在封裝測(cè)試方面，專注于面向某些應(yīng)用的產(chǎn)品或功能的封裝測(cè)試。產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化降低了新進(jìn)入者的門檻，為后進(jìn)國(guó)家切入市場(chǎng)帶來機(jī)會(huì)。

　　我國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)

　　我國(guó)作為全球最大的整機(jī)生產(chǎn)國(guó)和重要的信息化市場(chǎng)，集成電路市場(chǎng)平均增速為兩位數(shù)，已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，2009年達(dá)到近5700億元。廣闊的多層次的大市場(chǎng)，是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時(shí)，全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化以及未來十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變，都為我國(guó)作為后進(jìn)國(guó)家，切入新的增長(zhǎng)極，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來機(jī)會(huì);新應(yīng)用領(lǐng)域依舊層出不窮(諸如移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體節(jié)能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等)，創(chuàng)造了新的市場(chǎng)空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎(chǔ)和廣闊的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，為創(chuàng)新發(fā)展帶來十分有利的條件，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機(jī)遇，但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　　全球市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，無論在主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是在代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度進(jìn)一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應(yīng)對(duì)高聳的工藝研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)線投資，將逐漸集中形成若干個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時(shí)，市場(chǎng)總值跟隨全球GDP波動(dòng)起伏;多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短，產(chǎn)品價(jià)格下降更為迅速，形成客觀上要求縮短設(shè)計(jì)周期，成為本土企業(yè)必須面對(duì)的壓力與挑戰(zhàn)。

　　為總結(jié)十年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和成就，展望未來發(fā)展方向和目標(biāo)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”，中國(guó)芯成果展也將同期舉行。本次大會(huì)主題為：創(chuàng)“芯”十年、成就未來，大會(huì)將深入討論在新的歷史條件下，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢(shì)資源，集中力量促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)新形勢(shì)下的跨越式發(fā)展?，F(xiàn)誠(chéng)邀社會(huì)各界人士參與本次活動(dòng)，同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動(dòng)，把握發(fā)展機(jī)遇。