臺IC設(shè)計(jì)搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機(jī)

　　隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機(jī)芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運(yùn)成長重點(diǎn)之一，由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來驗(yàn)證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍(lán)牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。

　　聯(lián)發(fā)科在2010年初因手機(jī)芯片出貨量超乎預(yù)期，加上晶圓代工產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致外圍芯片如藍(lán)牙、LDO及PseudoSRAM紛傳出缺貨災(zāi)情，造成客戶成品無法順利出貨，后來聯(lián)發(fā)科便開放手機(jī)芯片公板認(rèn)證動作，希望藉由第三方產(chǎn)能及專業(yè)幫助，讓聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺出貨不再受到缺貨問題干擾。

　　由于聯(lián)發(fā)科釋放公板認(rèn)證權(quán)利，吸引臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者包括模擬IC、LCD驅(qū)動IC、藍(lán)牙芯片，以及利基型內(nèi)存供貨商，爭相加入認(rèn)證行列，希望藉由聯(lián)發(fā)科公板認(rèn)證通過，達(dá)到產(chǎn)品促銷效果，進(jìn)而敲開大陸及新興國家市場大門，包括茂達(dá)、聯(lián)詠、奕力、硅創(chuàng)、九旸、晶豪科及科統(tǒng)紛順利取得聯(lián)發(fā)科公板入場券，挹注相關(guān)臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2010年在大陸與新興國家手機(jī)?奕黦~績比重明顯增加，2011年?duì)I運(yùn)前景=是持續(xù)看好。

　　聯(lián)發(fā)科表示，盡管很多外圍芯片供貨商來找公司談，但多限于技術(shù)交流溝通，并不算是真正的生意合作，至于公板上外圍芯片測試，內(nèi)部研發(fā)工程師確實(shí)會服務(wù)終端客戶，作一些兼容性測試、甚至試產(chǎn)動作，但因事涉商業(yè)機(jī)密，公司并不會公布相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科雖不愿證實(shí)近期哪些業(yè)者通過公板上觸控IC認(rèn)證，但大陸山寨機(jī)業(yè)者直言，包括Atmel、Cypress、禾瑞亞、聯(lián)陽及硅創(chuàng)都在新一波認(rèn)證名單中。

　　近期聯(lián)發(fā)科積極推動智能型及3G手機(jī)芯片解決方案，與原來2.5G公板最大不同，在于多了一塊觸控模塊，屏幕大小約2.8~4.0吋，成為智能型及3G手機(jī)最大賣點(diǎn)，因此，后續(xù)可引爆商機(jī)備受業(yè)界看好，由于聯(lián)發(fā)科在GooglePhone及3G手機(jī)芯片出貨量走高，2011年將逐季成長，公板觸控IC商機(jī)確實(shí)有單月達(dá)數(shù)百萬顆潛力，對于已通過聯(lián)發(fā)科公板認(rèn)證的國內(nèi)、外觸控IC供貨商，擁有不小商機(jī)可期。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，盡管通過聯(lián)發(fā)科公板認(rèn)證業(yè)者包括國內(nèi)、外廠商，但以大陸山寨業(yè)者強(qiáng)調(diào)便宜又大碗特性，使得臺廠包括禾瑞亞、聯(lián)陽及硅創(chuàng)后續(xù)芯片出貨爆發(fā)力，較被業(yè)界看好，尤其臺系觸控模塊廠亦開始導(dǎo)入?g觸控IC，2011年業(yè)績成長潛力不容小覷。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，通過聯(lián)發(fā)科公板認(rèn)證確實(shí)對于想切入大陸及新興國家市場的芯片供貨商，是一項(xiàng)重要領(lǐng)先指標(biāo)，且自2009年底以來，公板生意確實(shí)帶動茂達(dá)、晶豪科、科統(tǒng)及九旸等臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收明顯走揚(yáng)，隨著聯(lián)發(fā)科新款公板增加觸控模塊布局，未來山寨機(jī)亦將進(jìn)入觸控手機(jī)世代，所衍生出來的觸控IC商機(jī)，將是各廠兵家必爭之地。