半導(dǎo)體測(cè)試聯(lián)盟發(fā)布開(kāi)放式測(cè)試架構(gòu)

半導(dǎo)體測(cè)試聯(lián)盟(The Semiconductor Test Consortium Inc., STC)最近向外界宣布了開(kāi)放式測(cè)試架構(gòu)規(guī)范的第一個(gè)草案版本OpenSTAR。
半導(dǎo)體測(cè)試聯(lián)盟成立于2002年，最初由日本自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商Advantest公司發(fā)起，據(jù)稱(chēng)當(dāng)初是出于對(duì)日益復(fù)雜的SOC系統(tǒng)和不斷攀升的測(cè)試成本考慮。盡管得到了芯片制造商和第三方ATE經(jīng)銷(xiāo)商的支持，但由于其他主要ATE廠商對(duì)此建議持懷疑態(tài)度，并沒(méi)有采用這種單一平臺(tái)的概念，有關(guān)該測(cè)試聯(lián)盟的爭(zhēng)論也一直沒(méi)有停止。
但如今，情況已經(jīng)大有改觀，STC已經(jīng)包括30多個(gè)成員公司，其中不乏半導(dǎo)體行業(yè)巨頭Intel和 Motorola等。據(jù)STC估計(jì)，目前該聯(lián)盟的成員已經(jīng)占全球總邏輯芯片和SOC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)超過(guò)50%。 STC董事會(huì)副主席，Advantest公司美國(guó)分部銷(xiāo)售副總裁Sergio Perze表示，除了SOC的測(cè)試之外，STC也在考慮其他低成本的MCU、MPU和RF測(cè)試。另外STC也在努力解決不斷增長(zhǎng)的可測(cè)試設(shè)計(jì)(Design for Test, DFT)問(wèn)題，本次發(fā)布的開(kāi)放式測(cè)試架構(gòu)平臺(tái)即包括一些DFT模塊。他認(rèn)為，用戶(hù)已經(jīng)做好準(zhǔn)備擁有這樣的測(cè)試平臺(tái)方案。
加入STC的芯片制造商表示，采用這一測(cè)試平臺(tái)具有相當(dāng)大的成本優(yōu)勢(shì)，但由于STC的影響范圍有限，還談不上使整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)受益，STC的目標(biāo)是讓產(chǎn)業(yè)鏈中更多的ATE廠商采用該平臺(tái)。目前加入STC的ATE廠商已經(jīng)有20個(gè)左右，除National Instruments Corp.外，基本上都是一些規(guī)模不大的設(shè)備制造商。STC的條款明確規(guī)定，無(wú)論是芯片制造商還是ATE廠商、經(jīng)銷(xiāo)商，在沒(méi)有得到正式允許之前，不得向外界透露這些公司的名稱(chēng)。
Sergio Perze表示，除了Intel、Motorola和National Instruments Corp.等幾個(gè)已經(jīng)明確的公司外，其他成員來(lái)自美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣等地，對(duì)于其他公司加入，STC的大門(mén)永遠(yuǎn)是敞開(kāi)的。聯(lián)盟內(nèi)的芯片制造商也在和自己的ATE客戶(hù)商討加入該聯(lián)盟的可能性。Sergio Perze坦言，對(duì)于任何ATE廠商這都是一個(gè)痛苦的過(guò)程，各個(gè)廠商擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)或?qū)＠?，而這些技術(shù)已經(jīng)被客戶(hù)所認(rèn)同和熟知，一旦面對(duì)開(kāi)放的測(cè)試平臺(tái)，許多廠商都會(huì)有一種非常不情愿的心理。
STC執(zhí)行經(jīng)理Fred Bode表示：“在開(kāi)始倡導(dǎo)一項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，大家的第一反應(yīng)往往是懷疑。但STC目前已經(jīng)度過(guò)了這個(gè)時(shí)期。STC已經(jīng)發(fā)布了第一個(gè)規(guī)范，所有成員都提出了自己的疑問(wèn)，這些問(wèn)題得到了技術(shù)委員會(huì)很好的解決?！?
據(jù)介紹，在廣泛聽(tīng)取意見(jiàn)的基礎(chǔ)上，STC建立了一個(gè)開(kāi)放式的ATE框架，允許第三方儀器模塊和測(cè)試軟件以“即插即用”的方式實(shí)現(xiàn)互操作性，而這些硬件和軟件一般都包括各個(gè)公司專(zhuān)有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
OpenSTAR規(guī)范的第一個(gè)版本界定了該架構(gòu)的主要技術(shù)特征，包括軟件、硬件、接口和集成特征等。除了OpenSTAR規(guī)范，STC還發(fā)布了軟件、硬件開(kāi)發(fā)包的第一版本，并公布了未來(lái)產(chǎn)品驗(yàn)證程序發(fā)布計(jì)劃，以及開(kāi)始軟、硬件開(kāi)發(fā)支持服務(wù)的時(shí)間表。
OpenSTAR規(guī)范的第一版本要求主框架平臺(tái)應(yīng)由48伏直流電源供電，而和各個(gè)模塊之間的通信則結(jié)合使用光纖和PCI接口實(shí)現(xiàn)。另外，STC已經(jīng)成立了幾個(gè)技術(shù)委員會(huì)將被測(cè)器件接口的數(shù)量大幅削減，最后可能只剩下少量幾個(gè)。
軟件方面的問(wèn)題可能要多一些，其中一個(gè)重要的任務(wù)是界定一個(gè)操作系統(tǒng)，能夠得到性?xún)r(jià)比很高的吞吐量，同時(shí)保持可擴(kuò)展性和模塊化，以“即插即用”的方式和軟件模塊接口。
STC預(yù)期今年夏末將有一些基于該平臺(tái)的硬件產(chǎn)品問(wèn)世，該平臺(tái)規(guī)范的下一個(gè)版本將在今秋發(fā)布?！?