解讀2011年被動元件供應吃緊三大誘因

　　另個原因是以銅為代表的金屬材料價格自去年下半年就開始走高，拉高了被動元件成本，為消除材料漲價帶來的壓力，被動元件廠商可能會采取漲價措施。

　　如何把握被動元件的技術風向標?

　　被動元件是電子產(chǎn)品不可或缺的部件，雖然它沒有集成電路那樣耀眼的光環(huán)，但是被動元件對于電子產(chǎn)品的發(fā)展有舉足輕重的作用，一顆小小的被動元件的缺失可能會讓你的產(chǎn)品難以下線，甚至影響產(chǎn)品的全線銷售，所以，準確把握被動元件的技術走勢非常關鍵。

　　“小型化是趨勢，恩尼認為其影響遠遠不止連接器的小型化——背板、機架的小型化機器更高的性能將是下一個趨勢。”恩尼的Chris Bruhwiler博士強調。所以，小型、輕薄已經(jīng)不僅是被動元件的發(fā)展趨勢更成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流，由此，被動元件的發(fā)展將繼續(xù)延續(xù)以往的四化發(fā)展路線――小型化、輕薄化、智能化和節(jié)能化。

　　2011年3月15日到17日，第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國際展覽中心E1、E2館召開，屆時，大批被動元件廠商將在現(xiàn)場展示其最新的被動元件產(chǎn)品。Tyco Electronics、TDK-EPC、Vishay、Panasonic、Molex、Phoenix Contact、Weidmuller、Harting、Omron、ERNI、LEMO等國際頂尖廠商，和國內(nèi)集團軍如上海君耀、廈門宏發(fā)、廈門法拉、寧波高正、上海松川、潮州三環(huán)、浙江亞洲龍、佛山英爾電子、海門銀燕電子等悉數(shù)出席。