聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2011)中，展示多項最新無線通信解決方案，其中包括支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統(tǒng)的智能型手機解決方案MT6573。聯(lián)發(fā)科技在此時推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機解決方案，其高性價比將不僅僅符合運營商的需求，更符合新興市場對于平價3G移動產(chǎn)品的迫切需求。

　　手機使用者對于更快速的移動連接以及豐富的應(yīng)用服務(wù)要求日益高漲，這些要求也帶給手機研發(fā)不論是在成本或是在規(guī)格上給予了更嚴苛的挑戰(zhàn)。身為推動手機創(chuàng)新平臺的領(lǐng)先者，聯(lián)發(fā)科技MT6573高度整合基帶(Baseband) 、多媒體處理器(Application processor)以及必要的電源管理組件成為一顆系統(tǒng)單芯片，大幅降低占板面積以及所需零器件，同時也支持聯(lián)發(fā)科技全系列無線連接芯片組包括藍牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手機電視等規(guī)格，其低成本高兼容性不但提供手機制造商產(chǎn)品差異化的靈活度，同時縮短上市時間 。

　　聯(lián)發(fā)科技MT6573采用ARM11的AP處理器主頻達到650 MHz，modem支持 HSPA速度達 7.2Mbps/5.76Mbps，支持雙卡雙待，其優(yōu)異性能還包括支持豐富多媒體高端規(guī)格：8百萬像素照相機并支持自動對焦、臉部偵測、微笑快門，并支持高達FWVGA 30fps流暢的錄像以及影像播放，觸摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外，隨著多款高畫質(zhì)的在線游戲陸續(xù)推出，從消費者體驗出發(fā)，MT6573優(yōu)化的硬件設(shè)計支持功能強大的3D圖像處理技術(shù)，優(yōu)于其他同等級CPU的3D圖像處理表現(xiàn)，將AndroidTM 平臺3D UI設(shè)計的精致度生動完美的呈現(xiàn)，絕對可以滿足玩家對于速度以及流暢感的要求!

　　聯(lián)發(fā)科技MT6573智能手機解決方案已完成多項性能以及網(wǎng)絡(luò)測試，確保與運行平臺以及所有增值服務(wù)下載完美兼容。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“我們看到對于平價智能手機的龐大需求，作為全球無線通信廠商最佳合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于提供完整系統(tǒng)解決方案讓客戶能夠快速搶占此市場商機。”基于聯(lián)發(fā)科技MT6573解決方案的終端產(chǎn)品預(yù)計于年中上市。