Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)143%

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner最新報(bào)告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)143%，收入將近410億美元。所有主要的市場(chǎng)領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長(zhǎng)：其中包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)銷(xiāo)售增長(zhǎng)149%，晶圓制造設(shè)備(WFE)銷(xiāo)售增長(zhǎng)145%，封裝設(shè)備銷(xiāo)售(PAE)增長(zhǎng)127%。

　　Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示：“半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2010年出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，主要是由2008年和2009年經(jīng)濟(jì)衰退抑制住的需求以及優(yōu)于預(yù)期的經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)所推動(dòng)的，2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)也保持了持續(xù)好轉(zhuǎn)的狀態(tài)。盡管所有領(lǐng)域均顯著增長(zhǎng)，但內(nèi)存和晶圓代工支出是主要的驅(qū)動(dòng)力。”

　　Rinnen先生接著表示：“2010年以技術(shù)購(gòu)買(mǎi)開(kāi)始，產(chǎn)能購(gòu)買(mǎi)緊隨其后，致使2010年成為半導(dǎo)體行業(yè)歷史上增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的年份之一。我們也看到前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司的一些變化，使用雙重曝光的部分公司比其他同業(yè)受益的程度更大。”

　　2010年，前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司市場(chǎng)份額上升了將近2%，占半導(dǎo)體總收入的63.4%，高于2009年的61.6%(見(jiàn)表一)。

　　應(yīng)用材料(Applied Materials)公司在市場(chǎng)上仍舊占據(jù)第一的位置，但該公司由于沒(méi)有利用光刻技術(shù)(lithography)在2010年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額未見(jiàn)提升。ASML是2010年前十大半導(dǎo)體資本設(shè)備廠商中增長(zhǎng)最快的公司。由于在雙重曝光中使用沉浸式光刻(immersion lithography)，ASML排名從第三位上升到第二位，市場(chǎng)份額增長(zhǎng)到13%。盡管東京電子(Tokyo Electron)獲得了一些額外的市場(chǎng)份額，但其排名下降到第三位。東京電子在track方面占優(yōu)勢(shì)地位，其相關(guān)的增長(zhǎng)不能抵消該公司關(guān)鍵客戶(hù)相對(duì)低的支出所帶來(lái)的負(fù)面影響。

　　日本最近發(fā)生的地震將對(duì)行業(yè)造成短期沖擊，2011年第二季度收入恐將下滑。然而，Gartner分析師表示，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)該能在下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。

　　Rinnen先生表示：“顯然地，半導(dǎo)體行業(yè)在日本地震事件后面臨著材料供應(yīng)方面的一些挑戰(zhàn)。最新消息指出硅和BT樹(shù)脂可望逃脫缺貨命運(yùn)，但半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)仍舊面臨挑戰(zhàn)。”