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“e-BRAINS”項目為采用三維等的異構(gòu)系統(tǒng)的集成奠定基礎(chǔ)

作者: 時間:2011-06-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2010年9月,科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作,啟動了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米系統(tǒng))研究項目,圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個項目由和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理,將于2013年底完成。納米將與IC(集成電路)、功率半導(dǎo)體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用,從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運行可靠性。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120577.htm

  利用e-BRAINS的研究結(jié)果,預(yù)計可以大幅提升諸如生產(chǎn)監(jiān)控、汽車和醫(yī)療遠(yuǎn)程監(jiān)控等領(lǐng)域現(xiàn)有應(yīng)用的性能。舉例來說,由于可與其他子系統(tǒng)實現(xiàn)異構(gòu)集成,智能化車載氣體的體積將縮小一千倍,能效提高20倍,而其成本將大大縮減。

  納米技術(shù)的采用,為功能的大幅提升創(chuàng)造了條件,同時開啟了通向更多新應(yīng)用的大門。未來的e-BRAINS應(yīng)用對集成度有更高的要求。這類復(fù)雜異構(gòu)系統(tǒng)的性能、多功能性和可靠性,主要受子系統(tǒng)之間的連線的限制。三維集成技術(shù)可最大限度縮短互聯(lián)線纜的長度,從而克服這些缺點。三維技術(shù)允許以垂直堆疊結(jié)構(gòu)布放不同的芯片。

  微電子組件的特征尺寸不斷縮小,目的是降低能耗或提高開關(guān)速度。不過,隨著微型化進(jìn)程的推進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)逐漸遇到物理極限問題。隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷加大,開關(guān)速度面臨著更大的風(fēng)險。這恰恰是采用三維技術(shù)的子系統(tǒng)異構(gòu)集成所發(fā)揮的主要作用——采用這種技術(shù),不同組件可垂直堆疊,并且可最大限度縮短互聯(lián)線纜的長度。

  e-BRAINS項目涉及醫(yī)療、安防和安全等眾多不同的應(yīng)用,目的是增強歐洲各大公司的競爭優(yōu)勢。參與該研究項目的19家技術(shù)合作伙伴,包括在歐洲設(shè)有工廠的制造商,以及德國、挪威、奧地利、愛爾蘭、法國、瑞士、波蘭、比利時和英國等國的高校和研究機構(gòu)。負(fù)責(zé)e-BRAINS各項活動的總體協(xié)調(diào)。

  該研究項目預(yù)計將于2013年底完成。項目總預(yù)算約為1,580萬歐元,其中580萬歐元來自行業(yè)和科研合作伙伴,剩余的1,000萬歐元由歐盟第七科研框架計劃(FP7)資助。FP7計劃為實現(xiàn)里斯本戰(zhàn)略目標(biāo)——使歐盟成為世界上最有競爭力與活力的知識經(jīng)濟(jì)體——做出了貢獻(xiàn)。在推動增長、提升競爭力和促進(jìn)就業(yè)等方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用的所有與研究相關(guān)的歐盟項目,都將被納入FP7框架之下。如果研究取得成功,首批e-BRAINS產(chǎn)品將于項目結(jié)束后一兩年內(nèi)上市。



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