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TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

—— 將直接面對(duì)中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信3G網(wǎng)絡(luò)的競(jìng)爭(zhēng)
作者: 時(shí)間:2011-07-12 來(lái)源:通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 收藏

  芯片發(fā)展對(duì)未來(lái)的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/121329.htm

  隨著TD-LTE規(guī)模測(cè)試順利進(jìn)行,TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們?cè)絹?lái)越近了。TD-LTE正式商用之時(shí),將可能直接面對(duì)中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信網(wǎng)絡(luò)的競(jìng)爭(zhēng)。屆時(shí),TD-LTE終端成熟與否將會(huì)直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗(yàn)。

  人們不禁會(huì)問(wèn),TD-LTE終端芯片未來(lái)的發(fā)展方向是什么?它能否在與已經(jīng)成熟的終端芯片的競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟?近日,記者采訪了業(yè)內(nèi)相關(guān)人士,對(duì)TD-LTE終端芯片的未來(lái)進(jìn)行了探討。

  多模是必然趨勢(shì)

  目前,雖然TD-LTE規(guī)模測(cè)試中的重點(diǎn)測(cè)試的仍是單模芯片。但是,大多數(shù)芯片廠商已經(jīng)研發(fā)或正在研發(fā)多模芯片。例如聯(lián)芯科技等芯片廠商已經(jīng)于今年早些時(shí)候發(fā)布了其多模產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示,多模是未來(lái)TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)。

  首先,2G、、LTE三種制式將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)期共存,這就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外,對(duì)于芯片來(lái)說(shuō),生產(chǎn)制造成本比較低,更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場(chǎng)相對(duì)比較窄,多模設(shè)計(jì)能夠?yàn)榻K端提供更大的市場(chǎng)空間,由此而產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)將使得產(chǎn)品的成本更低。這對(duì)于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

  值得一提的是,除了兼容2G與3G,TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE終端芯片發(fā)展的重要方向。目前,大部分芯片廠商已經(jīng)開發(fā)出共模的產(chǎn)品,絕大多數(shù)廠商已經(jīng)開始研發(fā)共模的TD-LTE芯片。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示,其實(shí),TD-LTE與FDD-LTE之間的技術(shù)差異很小,兩者有90%的部分是相同的。因此,實(shí)現(xiàn)共模產(chǎn)品相當(dāng)于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網(wǎng)絡(luò)制式的產(chǎn)品。同時(shí),開發(fā)共模產(chǎn)品有利于TD-LTE走向全球。“我們希望做到未來(lái)只要提到LTE終端,就一定是TDD與FDD共模的。”該人士表示。

  中國(guó)移動(dòng)終端部副部長(zhǎng)耿學(xué)鋒曾表示,中國(guó)移動(dòng)于2011年4月以后陸續(xù)啟動(dòng)TD-LTE終端兩階段招標(biāo)工作,最終目標(biāo)是到2012年3月,TD-LTE終端實(shí)現(xiàn)TDD/FDD共模,并與現(xiàn)有的2G和3G制式兼容。

  雙待解決語(yǔ)音問(wèn)題

  在2G和3G時(shí)代,市場(chǎng)上有很多雙待終端。它們的出現(xiàn)是為了滿足人們的個(gè)性化需求。例如一個(gè)號(hào)碼用于工作,一個(gè)號(hào)碼用于生活。又或者一個(gè)號(hào)碼用于北京,一個(gè)號(hào)碼用于廣州。

  而記者了解到,在LTE到來(lái)之時(shí),也將首先重點(diǎn)推廣雙待手機(jī)。雙待機(jī)將成為解決TD-LTE語(yǔ)音問(wèn)題的重要方法。相關(guān)人士表示:“根據(jù)終端形態(tài)的不同,TD-LTE初期語(yǔ)音解決方案分為CSFB方案和雙待機(jī)方案,無(wú)論哪種方案,語(yǔ)音業(yè)務(wù)均由現(xiàn)有的2G/3G網(wǎng)絡(luò)提供。”雙待機(jī)方案在業(yè)務(wù)體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)改造和實(shí)施方面優(yōu)勢(shì)明顯,可商用時(shí)間相對(duì)較早,但實(shí)際效果完全取決于終端。

  同時(shí),對(duì)于某些只有TD-LTE芯片的廠商來(lái)說(shuō),雙待機(jī)使得他們可以和擁有TD-SCDMA芯片的廠商合作。

  這有利于高通這樣只有TD-LTE解決方案的國(guó)際大廠參與到產(chǎn)業(yè)鏈中來(lái)。這在保護(hù)了我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí),又推動(dòng)了TD-LTE的國(guó)際化。

  單芯片需求增加

  近日,Marvell在業(yè)界首次推出TD-SCDMA單芯片解決方案。該芯片的推出降低了TD芯片的成本,使得在TD領(lǐng)域推出價(jià)格更經(jīng)濟(jì)、功能更先進(jìn)的智能手機(jī)成為現(xiàn)實(shí)。單芯片技術(shù)將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。這一方面降低了元器件的采購(gòu)價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本。

  TD-LTE作為一種純IP的技術(shù),擁有更高的數(shù)據(jù)吞吐率,更適合承載豐富的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。因此,未來(lái)的TD-LTE手機(jī)必然是智能終端,這為單芯片提供了用武之地。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示,在LTE階段,單芯片的需求將更加強(qiáng)烈。



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