深度觀察：日本半導(dǎo)體牽動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　斷鏈效應(yīng)凸顯日商高度重要性

　　繼臺灣、南韓業(yè)者在半導(dǎo)體市場發(fā)光，后進者的中國大陸開始崛起，影響日商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，但311震出一個不爭的事實，掌握關(guān)鍵技術(shù)的日商，仍是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭雁，地位無法取代。

　　1980年代之前，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導(dǎo)體廠，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長達數(shù)月的斷鏈危機當(dāng)中。這時，市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻影響全球科技產(chǎn)業(yè)。

　　從公司營收進行分析，iSuppli調(diào)查機構(gòu)的報告顯示，2010年全球半導(dǎo)體營收排名，日本廠商東芝、瑞薩與爾必達位居前10名，分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元排名第3、第5與第10。

　　日半導(dǎo)體牽動全球ICT產(chǎn)業(yè)

　　從日本311地震對全球電子科技業(yè)帶來的沖擊，可以知道日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球科技的影響有多深遠。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的報告指出，地震使日本半導(dǎo)體在零組件及基礎(chǔ)材料方面進行某些程度的停產(chǎn)，包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學(xué)工業(yè)等大廠都因此關(guān)閉一些工廠與產(chǎn)線，Sony更一口氣宣布關(guān)閉6座工廠，皆對全球產(chǎn)業(yè)造成莫大的影響，統(tǒng)計生產(chǎn)與服務(wù)在內(nèi)，停產(chǎn)影響總金額大約為40兆日圓。

　　眾多工廠停工在過去半年對全球電子科技市場帶來很大影響，例如日本瑞薩電子在茨城的半導(dǎo)體廠停產(chǎn)1.5個月，大約減少全球汽車產(chǎn)值6.5兆日圓;信越化學(xué)工業(yè)子公司的白河工廠停產(chǎn)1.5個月，大約減少半導(dǎo)體相關(guān)生產(chǎn)產(chǎn)值1.5兆日圓?！赣捎谌毡緸?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/ICT">ICT上游材料暨關(guān)鍵零組件的主要供應(yīng)國，所以311地震所造成的供應(yīng)鏈缺口，才會對全球造成這么大的影響?！雇貕惍a(chǎn)業(yè)研究所分析，全球ICT產(chǎn)業(yè)包括智慧型手機關(guān)鍵零組件高功率密度逆變器(HDI，HighDensityInverter)板、面板產(chǎn)業(yè)、太陽能、晶圓代工和NB用電池芯，以及車用半導(dǎo)體，都大幅仰賴日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長楊勝帆指出，日本地震造成全球高階半導(dǎo)體制程首要矽晶圓供應(yīng)商信越半導(dǎo)體停工，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)供貨吃緊現(xiàn)象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨，沖擊NB產(chǎn)業(yè)。至于，聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區(qū)面板產(chǎn)線停工，也影響面板產(chǎn)業(yè)。美國調(diào)查機構(gòu)IHSiSuppl指出，地震使得日本多達14家半導(dǎo)體廠商、4家矽晶圓廠受到?jīng)_擊。

　　歷經(jīng)半年，日本逐漸從地震中回覆過來，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也靜悄悄的在恢復(fù)當(dāng)中，根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)所提出的數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體市場2011年7月份銷售額的3個月平均值為34.7億美元，較6月份成長4.9%，相較于其他地區(qū)呈現(xiàn)衰退的狀況，顯示日本半導(dǎo)體市場已經(jīng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原料與零組件在全球市占率極高，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔，市占率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上市占率。而行動裝置的電池芯，市占高達50%，遠高于南韓的24%以及大陸的11%，而印刷電路板(PCB)的電解銅箔，市占率也是全球第一，達38%之多，位居第二的臺灣為34%。

　　再進一步觀察日本半導(dǎo)體廠商在全球的地位，依舊位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供應(yīng)商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中，東芝在2009年至2010年的全球半導(dǎo)體排行中都位列第3名，僅次于英特爾(Intel)與三星電子(SamsungElectronics)，瑞薩、爾必達在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排名則依序為第5名、第10名。足見日本半導(dǎo)體廠商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位仍然不容小覷。