Pericom針對最新CPU芯片組擴(kuò)展其高速串行連接解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom)近日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴(kuò)展了能夠支持最新一代英特爾平臺(tái)的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0產(chǎn)品系列。

　　最新一代的計(jì)算和服務(wù)器芯片組已經(jīng)整合了最新的高速串行通訊協(xié)議，例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)。

　　這些新的協(xié)議將會(huì)為最終用戶帶來諸多好處，如DP 1.2能夠?qū)崿F(xiàn)3840×2160的圖形分辨率，USB 3.0將提供比現(xiàn)有USB 2.0快10倍以上的連接速度，PCI Express 3.0幾乎將重要芯片組I/O的帶寬擴(kuò)展至雙倍等。但是，這些新協(xié)議更高的速度使其在跨越平臺(tái)線徑和纜線后，難以維持信號的完整性。Pericom的ReDriver驅(qū)動(dòng)器可提供信號調(diào)節(jié)功能來恢復(fù)信號完整性,使得這些高速信號滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的符合性要求。

　　針對用于臺(tái)式電腦/筆記本電腦/平板電腦以及服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、嵌入式平臺(tái)的最新芯片組，Pericom連續(xù)性地推出了系列新產(chǎn)品;作為其中最新的一次發(fā)布，Pericom宣布擴(kuò)展并升級了其USB3.0 ReDriverTM信號完整性和PCIe 3.0信號轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列，以及發(fā)布了它的DisplayPort1.2 ReDriverTM產(chǎn)品。Pericom將于2012年4月11日到12日在中國國家會(huì)議中心舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF，展位號GE10)上演示和展出這些新器件。

　　“我們看到隨著我們的頂級客戶加快推出其最新一代的計(jì)算平臺(tái)，我們新的USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0產(chǎn)品也非常成功地部署到這些系統(tǒng)之中，”Pericom總裁兼首席執(zhí)行官許志明 (Alex Hui)表示：“我們將繼續(xù)與諸如英特爾這樣的重要的芯片組供應(yīng)商緊密合作，以確保我們的客戶將從我們的串行連接解決方案中獲得最大的收益。”

　　根據(jù)市場調(diào)研公司IDC在2011年2月發(fā)布的一份報(bào)告：到2013年之前，臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和平板電腦的組合市場將增長22%達(dá)到5.19億臺(tái)， Pericom最新的多產(chǎn)品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信號轉(zhuǎn)換系列可使用在其中超過50%的市場。

　　此次升級版的USB 3.0 ReDriver產(chǎn)品系列包括單端口和雙端口、以及單通道版本，在正常工作模式下的標(biāo)準(zhǔn)符合性可完全滿足USB-IF標(biāo)準(zhǔn)，并且在運(yùn)行、待機(jī)、休眠和斷電等模式下的功耗業(yè)界最低。它們不需要外部時(shí)鐘源，并且它們都提供通用的用戶可編程均衡(EQ)、加重和輸出擺幅。USB3.0單通道產(chǎn)品為客戶以及計(jì)算應(yīng)用提供了業(yè)界最小占板尺寸的3×3mmTQFN封裝。

　　新的DP 1.2 ReDriver產(chǎn)品可覆蓋4個(gè)線道并支持每道高達(dá)5.4Gbps的速率，總帶寬為17.28Gbps，它還提供包括對未使用線道的自動(dòng)關(guān)斷電源、自動(dòng)EQ調(diào)節(jié)、自動(dòng)數(shù)據(jù)速率選擇(1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps)等自動(dòng)電源管理功能，以及全面支持Aux鏈接訓(xùn)練;它采用節(jié)省空間的7×7mmTQFN封裝。

　　PCIe 3.0 8Gbps信號交換器系列新添的兩款產(chǎn)品都專門針對如移動(dòng)計(jì)算等單線道應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，并提供了1個(gè)線道(2個(gè)通道)1∶2多路復(fù)用/多路分配能力，兩款產(chǎn)品分別采用直流式和回折式引腳外形，以優(yōu)化印刷電路板布線。兩款產(chǎn)品均提供極低的插入損耗和線道偏移，都采用節(jié)省空間的2.5×4.5mm TQFN封裝。 該系列的2線道版本已經(jīng)廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和嵌入式應(yīng)用中。