半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖 IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)或超5%

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣的觀察，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn);2010年在全球景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智能手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等便攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng)，亦帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。

　　然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債問(wèn)題懸而未決影響，全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災(zāi)人禍不斷，先有日本東北于3月11日發(fā)生9.0級(jí)強(qiáng)震，使得全球第二大消費(fèi)國(guó)的日本GDP年成長(zhǎng)率出現(xiàn)0.7%衰退，2011年7月更在歐債問(wèn)題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長(zhǎng)力道亦隨之減弱，11月泰國(guó)發(fā)生水患，不僅重創(chuàng)泰國(guó)經(jīng)濟(jì)，亦讓硬盤供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。在種種天災(zāi)人禍影響下，讓2011年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅達(dá)483.8億美元，年成長(zhǎng)率2.8%，成長(zhǎng)動(dòng)能不如預(yù)期。

　　展望2012年，在全球景氣趨向樂(lè)觀并逐季改善的預(yù)期，加上主要半導(dǎo)體廠商連續(xù)三季打消庫(kù)存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第二季后半回補(bǔ)庫(kù)存需求亦會(huì)開始升溫。從終端需求市場(chǎng)觀察，智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品出貨量仍將有機(jī)會(huì)大幅成長(zhǎng)，加上PC部門下半年出貨量亦將有機(jī)會(huì)出現(xiàn)較上半年出現(xiàn)接近20%成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，柴煥欣預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì)出現(xiàn)5%成長(zhǎng)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，代工價(jià)格持平的預(yù)期下，表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均。