意法被知名市場研究機(jī)構(gòu)評(píng)價(jià)為最有前景的MEMS廠商
市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長期投資,已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/132515.htm消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用市場是目前最為活躍的MEMS市場,據(jù)IHS iSuppli的最新研究報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體2011年MEMS全年收入增長超過80%。IHS iSuppli將這一成績歸功于三個(gè)方面:第一,意法半導(dǎo)體加強(qiáng)了其在加速度計(jì)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,贏得了50%的市場占有率;第二,意法半導(dǎo)體從陀螺儀研發(fā)投資上獲得回報(bào);第三,意法半導(dǎo)體的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)銷量已超過1500萬件,從而超過了其在手機(jī)和便攜電腦市場的主要競爭對(duì)手。
IHS iSuppli研究報(bào)告顯示,2011年意法半導(dǎo)體的陀螺儀銷售收入提高1倍多,超過3.50億美元,在這一市場占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。另一家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2015年,陀螺儀市場規(guī)模將達(dá)到9億多美元,其中包括3軸陀螺儀的銷售增長。意法半導(dǎo)體將三軸陀螺儀應(yīng)用到汽車系統(tǒng),例如,汽車導(dǎo)航和車載資訊系統(tǒng)(telematics)。這家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)還指出,意法半導(dǎo)體的壓力傳感器已開始出貨,還有可能研發(fā)汽車胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(Tire Pressure Monitoring Systems, TPMS)芯片;該機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年到2015年,胎壓監(jiān)測系統(tǒng)年復(fù)合增長率(CAGR)接達(dá)近39%。
IHS iSuppli發(fā)現(xiàn),早在智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制游戲產(chǎn)品等殺手級(jí)應(yīng)用在大眾市場取得成功前,意法半導(dǎo)體就開始關(guān)注并投資消費(fèi)電子和運(yùn)動(dòng)傳感器等MEMS業(yè)務(wù)。此外,意法半導(dǎo)體還繼續(xù)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,是單封裝高性能多傳感器模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商,其iNemo系列單封裝慣性傳感器模塊是下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。意法半導(dǎo)體認(rèn)為,掌握MEMS封裝技術(shù)和完整產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)翘峁┻@些先進(jìn)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。意法半導(dǎo)體工業(yè)與多重市場部模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品部運(yùn)動(dòng)傳感器(MEMS)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示:“我們首創(chuàng)了塑料封裝技術(shù)以及在MEMS結(jié)構(gòu)上防應(yīng)力技術(shù),確保了MEMS芯片具有最高的性能和可靠性。”
IHS iSuppli還指出,意法半導(dǎo)體愿意與業(yè)界領(lǐng)先的高科技企業(yè)合作是其取得成功的要素之一,這項(xiàng)策略大幅降低了創(chuàng)新產(chǎn)品如陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)的上市時(shí)間。
目前意法半導(dǎo)體擁有600余項(xiàng)MEMS專利,不久前該公司的MEMS產(chǎn)品出貨量更是突破了20億大關(guān)。幾周之前,意法半導(dǎo)體發(fā)布了最新的高集成度iNemo系列產(chǎn)品,這是一系列高性能的、擁有9自由度(9-DOF)的慣性傳感器模塊,在一個(gè)封裝內(nèi)整合了1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁場傳感器。
新一代iNemo系列9自由度單封裝慣性傳感器模塊的性能媲美市場上最好的同級(jí)別分立傳感器,在16mm3 空間內(nèi)整合了3顆傳感器芯片,這個(gè)尺寸在12個(gè)月以前還是單顆傳感器的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸。此外,意法半導(dǎo)體在MEMS領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)讓其能夠量產(chǎn)這款模塊,讓下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更加纖薄的外觀設(shè)計(jì),并可支持先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)傳感和移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)以及室內(nèi)導(dǎo)航。
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