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恩智浦提供汽車(chē)認(rèn)證雙通道Power-SO8 MOSFET

—— 與對(duì)應(yīng)的DPAK解決方案相比節(jié)省了77%的占位面積
作者: 時(shí)間:2012-09-25 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日發(fā)布了產(chǎn)品組合——多款雙通道Power-SO8 ,專為燃油噴射、ABS和穩(wěn)定性控制等汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。系列產(chǎn)品完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),具有一流的性能和可靠性;同時(shí),與通常需要使用兩個(gè)器件的DPAK解決方案相比,節(jié)省了77%的占位面積。系列產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn),即將上市。  

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/137197.htm

 

  LFPAK56D在單一封裝內(nèi)集成了兩個(gè)完全獨(dú)立的,旨在滿足苛刻的汽車(chē)工業(yè)要求。該產(chǎn)品具有業(yè)界最寬的RDSon數(shù)值,橫跨5個(gè)電壓等級(jí),具有市面上最佳的性能、電流處理能力和可靠性。該全新的雙通道Power-SO8 系列產(chǎn)品為客戶挑選最契合應(yīng)用和模塊需求的器件提供了完全的靈活性與最大限度的自由,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度。

  在設(shè)計(jì)中采用LFPAK56D可簡(jiǎn)化PCB的裝配和檢測(cè)并縮小模塊尺寸,以達(dá)到降低成本的目的。較小的模塊尺寸還意味著可以大幅減輕重量,這對(duì)致力于減少二氧化碳排放的制造商來(lái)說(shuō)非常有吸引力。

  LFPAK56基于的專業(yè)技術(shù)而設(shè)計(jì),是市場(chǎng)上完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的第一款Power-SO8封裝產(chǎn)品;現(xiàn)在,恩智浦推出LFPAK56D,它同樣是一款雙通道Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品,采用可靠的“銅夾片”粘合技術(shù)。這種銅夾片技術(shù)讓封裝具有低封裝電阻、電感以及最大額定ID值高的優(yōu)勢(shì)。

  恩智浦汽車(chē)MOSFET業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部經(jīng)理Steve Sellick表示:“我們相信LFPAK56D將為汽車(chē)MOSFET樹(shù)立全新的行業(yè)標(biāo)桿;通過(guò)開(kāi)發(fā)體積更小、更緊湊的產(chǎn)品,OEM可大幅提升效率,并節(jié)省大量成本。我們符合汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Power-SO8 MOSFET系列擁有業(yè)界最齊全的產(chǎn)品組合,在設(shè)計(jì)安全關(guān)鍵的汽車(chē)應(yīng)用時(shí)可為我們的客戶提供最大的選擇范圍。”

  主要特性:

  • 雙通道Power-SO8 MOSFET
  • 與對(duì)應(yīng)的DPAK解決方案相比節(jié)省了77%的占位面積
  • 銅夾片技術(shù)——無(wú)焊線
  • 最大額定ID值高
  • 低封裝電阻和電感
  • 低熱阻
  • 耐受瞬時(shí)強(qiáng)電流
  • 符合汽車(chē)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),最高溫度175℃


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