全球經(jīng)濟(jì)下滑 成都集成電路卻在逆襲

　　隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，集成電路亦迎來了黃金時(shí)代。29日，記者從成都海關(guān)獲悉，2012年成都海關(guān)關(guān)區(qū)累計(jì)進(jìn)口集成電路73.1億美元，同比增長(zhǎng)28%，占全國進(jìn)口總值的3.9%;進(jìn)口量為46.7億個(gè)，同比增加22.6%，占全國進(jìn)口總量的2%，隨著加工貿(mào)易逐步向中西部轉(zhuǎn)移，成都高新綜保區(qū)已形成筆記本電腦核心部件封測(cè)至終端產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　受益電子信息制造業(yè)轉(zhuǎn)移

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來，成都集成電路進(jìn)口不斷攀升。去年9月，成都關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路環(huán)比增長(zhǎng)15.9%，同比增長(zhǎng)12.5%，創(chuàng)下7.2億美元的歷史高點(diǎn)，12月進(jìn)口值為6.8億美元，增長(zhǎng)9.7%，維持高位運(yùn)行。其中，加工貿(mào)易為主要進(jìn)口方式，海關(guān)特殊監(jiān)管區(qū)域物流貨物進(jìn)口激增。2012年，成都關(guān)區(qū)以加工貿(mào)易方式進(jìn)口集成電路64.5億美元，增長(zhǎng)17.7%，占進(jìn)口總值的88.2%。而在2011年，成都海關(guān)以海關(guān)特殊監(jiān)管區(qū)域物流貨物方式進(jìn)口集成電路僅為0.1億美元，到了2012年，這一數(shù)據(jù)就已躍升至6.1億美元，占8.4%;而以一般貿(mào)易方式進(jìn)口的集成電路為2億美元，下降5.3%，僅占兩成。

　　對(duì)此，成都本地一位關(guān)注電子行業(yè)的投資顧問指出：“這幾年國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，集成電路用于其加工的需求也在增加，因此，集成電路的外貿(mào)進(jìn)出口額度都非常大，這在一定程度上可以反映出電子產(chǎn)業(yè)的活躍程度。從成都目前進(jìn)出口數(shù)據(jù)可以看出，以高新區(qū)為代表的電子信息產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展相當(dāng)不錯(cuò)。”

　　對(duì)于成都集成電路進(jìn)口在全球經(jīng)濟(jì)低迷、需求下滑的背景下仍能持續(xù)保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，有業(yè)內(nèi)人士表示，主要得益于電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。相關(guān)信息顯示，自去年7月以來，戴爾牌筆記本電腦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，加之蘋果牌電腦出口亦快速增長(zhǎng)，成都以筆記本電腦為首的電子信息產(chǎn)品出口量呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)發(fā)展，集成電路進(jìn)口亦隨之快速增長(zhǎng)。

　　移動(dòng)互聯(lián)終端成重要支柱

　　在未來幾年中國“三網(wǎng)融合”的大趨勢(shì)之下，集成電路產(chǎn)業(yè)“后PC時(shí)代”即將來臨，以智能手機(jī)、平板電腦等為主的移動(dòng)互聯(lián)終端產(chǎn)品成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐，而移動(dòng)互聯(lián)終端快速增長(zhǎng)成為成都關(guān)區(qū)集成電路進(jìn)口增長(zhǎng)的重要支柱。“雖然消費(fèi)電子產(chǎn)品及高端家用電器市場(chǎng)的迅猛發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大機(jī)遇,但要注意的是，目前新興產(chǎn)業(yè)、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路產(chǎn)品內(nèi)存和頻率的要求也會(huì)越來越高，需要不斷提高自有研發(fā)技術(shù)。而我國技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)，產(chǎn)品多以中低端為主，高端基本被外商所壟斷。因此，還需要加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。”上述投資顧問表示。

　　成都海關(guān)相關(guān)負(fù)責(zé)人也指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著發(fā)展的兩大瓶頸：對(duì)外依存度高，研發(fā)水平低。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)最近十年來得到快速發(fā)展，但與國際水平相比還存在較大差距。一是產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高，目前國內(nèi)產(chǎn)品能滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求的尚不足20%;二是我國自主開發(fā)的芯片多處于中低端，產(chǎn)品附加值不高，難以進(jìn)入中高端整機(jī)企業(yè)的供應(yīng)鏈，競(jìng)爭(zhēng)力有待提高，需加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)。