全球半導體制造業(yè)務持續(xù)向亞洲集中

　　Q:《通信世界》

　　A: 中芯國際副總經(jīng)理&中國區(qū)總經(jīng)理 彭進

　　過去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長。

　　Q：如何評價2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，這種態(tài)勢是否會蔓延至2013年，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展?

　　A：2012年，整體宏觀經(jīng)濟和行業(yè)形勢不甚理想，全球半導體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導體制造業(yè)務繼續(xù)向亞洲集中這個大趨勢仍在持續(xù)。

　　特別是中國，不僅本土產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)水平持續(xù)提升，并且早在2005年就已成為全球最大的半導體消費市場。目前，中國集成電路市場已占到全球的三分之一。在移動互聯(lián)新的應用方式的普及，政府政策的扶持以及內(nèi)需擴大的拉動之下，中國半導體行業(yè)發(fā)展的前景可期。

　　據(jù)Gartner預計，2013年全球半導體營收預估達3110億美元，較2012年成長4.5%。消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結合，使得手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡接入終端產(chǎn)品的應用面持續(xù)擴大。而各種電子整機產(chǎn)品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續(xù)上升。隨著中國兩化融合和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶動的集成電路市場需求進入高峰期，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的景象。

　　Q:2012年，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，中國芯片產(chǎn)業(yè)如何抓住機遇實現(xiàn)反撲?同時物聯(lián)網(wǎng)、云計算、TD等新一代技術又能否為中國芯片業(yè)提供增長機會?

　　A:隨著全球移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括智能手機和平板電腦在內(nèi)的移動終端近年來呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)基地.

　　據(jù)賽迪顧問報告顯示，中國智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。作為移動終端核心的移動終端芯片產(chǎn)業(yè)，也將迎來了新一輪的產(chǎn)業(yè)機遇。另據(jù)其他市場機構預計，在未來五年內(nèi)，該產(chǎn)業(yè)將保持20%的年增長率，市場規(guī)模也有望進一步擴大。

　　在目前全球移動終端產(chǎn)業(yè)格局中，歐美廠商仍占據(jù)絕對的主導，掌握著設計研發(fā)的核心技術，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。目前國際各大移動終端設備生產(chǎn)廠商所采用的芯片，主要來源于少數(shù)幾家廠商。

　　隨著4G時代的日益臨近，中國廠商有可能借此實現(xiàn)趕超。一方面，目前中國4G標準TD-LTE方案已經(jīng)成為國際4G候選標準，有利于中國企業(yè)形成一定的優(yōu)勢;另一方面，國內(nèi)廠商已經(jīng)形成了相應的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，具備了較強的研發(fā)生產(chǎn)能力。因此，未來若能把握好機會，實現(xiàn)對國外廠商的趕超，也并非沒有可能。如果TD-LTE最終成為國際4G標準，國內(nèi)的移動終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來全新的發(fā)展契機。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國集成電路市場帶來新的增長點。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動終端的發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時代步入移動互聯(lián)網(wǎng)時代。云計算服務將成為未來信息產(chǎn)業(yè)服務最重要的商業(yè)模式之一。而物聯(lián)網(wǎng)終端需求遠大于互聯(lián)網(wǎng)，在剛剛過去的2012年，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到3650億元人民幣(下同)。

　　據(jù)IDC預測，到2020年，將有超過500億臺的M2M設備連接到全球公共網(wǎng)絡。物聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)將呈現(xiàn)超高的增長率，物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場的新增長點，為集成電路的發(fā)展提供無限商機。另外，LED照明、電動汽車及醫(yī)療電子等新產(chǎn)業(yè)，也將推動全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命，從而為中國芯片業(yè)帶來增長機會。

　　Q:中國芯片業(yè)由于起步較晚，技術相對落后。而國外核心廠商的技術能力不斷提速，國內(nèi)芯片制造廠商應如何打算?

　　A:集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異，必須不斷地投入巨資到工藝技術研發(fā)中。以中芯國際為例，從最初需要依靠引進工藝技術，然后逐步建立自己的技術研發(fā)力量，到現(xiàn)在與國外先進技術研發(fā)機構共同合作開發(fā)，自主研發(fā)的比重也在不斷增加，經(jīng)歷了一個飛躍式發(fā)展的過程。

　　目前，中芯國際已經(jīng)完成全套45nm/40nm工藝流程技術的研發(fā)，并通過了國際主流客戶驗證，并實現(xiàn)量產(chǎn)。32nm/28nm工藝技術已進入實質(zhì)性的開發(fā)階段，并在最核心和最關鍵的技術領域，其自主創(chuàng)新取得了重大突破;預計在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工藝的開發(fā)工作。20nm節(jié)點的前期開發(fā)工作也已全面展開，預計在2015年年底完成。

　　當然，每一個公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點、資源和能力，應該始終根據(jù)客戶的需要、根據(jù)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律，尋找能夠最大限度、最充分發(fā)揮自身資源和能力的市場，根據(jù)客戶的需要來開發(fā)特色技術，體現(xiàn)差異化優(yōu)勢，由此贏得市場。

　　Q:除了技術方面，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還能借助哪些手段，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術實力，譬如政策扶植、收購、融資或合作等等。

　　A:首先，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術實力，最根本的還是堅持創(chuàng)新。一方面，產(chǎn)業(yè)界要為創(chuàng)新提供良好的氛圍，減少甚至消除市場壁壘，讓真正具有市場競爭力的公司能夠脫穎而出;另一方面，公司自身要始終堅持創(chuàng)新，如果沒有創(chuàng)新，就沒有推動公司穩(wěn)定、長期增長的驅動器。

　　幾年前，中國芯片企業(yè)還無法在國際半導體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的創(chuàng)新發(fā)展，目前在設計水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領域已經(jīng)開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席之地。

　　其次，芯片企業(yè)提供的品質(zhì)和服務也十分重要。在技術高速發(fā)展的后摩爾時代，國內(nèi)國際芯片企業(yè)面對的其實是同一個市場，淘汰率非常高，若不能提供足夠好的服務和品質(zhì)，客戶就會流失更替。

　　國內(nèi)芯片企業(yè)需要秉承客戶第一的原則，以了解客戶，服務好客戶為主要目標，對客戶的需求做出迅速的反應，尊重客戶，幫助客戶建立信心，對具體項目提供實時現(xiàn)場支持，定期互相研究討論技術問題，和客戶一同成長;同時企業(yè)自身也要加快提高技術水平，不斷優(yōu)化不斷完善自身的工藝制程等技術服務。

　　第三，應在堅持市場機制的基礎上，推動IC業(yè)界多種形態(tài)的企業(yè)整合，特別是應鼓勵同類企業(yè)的整合，形成經(jīng)濟規(guī)模，實現(xiàn)優(yōu)勢資源的集中有效利用，，此外鼓勵上下游企業(yè)的緊密協(xié)作、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)的合作，并鼓勵企業(yè)敢于開展國際合作，善于利用國際資源。

　　最后，政府的政策扶持也能對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很好的推動作用。世界任何一個國家半導體產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展都離不開政府的支持，通過政策扶持、科研推動、項目建設等方式，政府在資源配置、環(huán)境建設、人才培養(yǎng)等方面發(fā)揮極其重要的作用，從而使本土企業(yè)能夠在國際市場上形成強有力的競爭地位。

　　我國本土晶圓代工是支撐設計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工制造企業(yè)進行扶持，越來越多的國內(nèi)設計企業(yè)選擇在國內(nèi)晶圓代工企業(yè)流片。

　　Q:中芯國際作為國內(nèi)領先的芯片代工廠如何走出國際化步伐，同時2013年又有哪些新的策略和動向?

　　A:中芯國際從建立伊始就確定了全球化發(fā)展的戰(zhàn)略，并始終保持在管理、資本、技術、人才等方面的國際化經(jīng)營模式。在管理上，中芯國際擁有一支國際化的管理團隊，擁有海內(nèi)外大公司的長期高級管理以及技術研發(fā)經(jīng)驗，他們所具有的國際視野和決策能力引導公司穩(wěn)健發(fā)展。在資本上，中芯國際通過境外上市獲得國際資本，促進企業(yè)快速發(fā)展。在技術上，中芯國際一方面與IBM等技術領先、實力雄厚的跨國企業(yè)合作;另一方面通過自主研發(fā)，竭力追趕國際最先進工藝水平，加入全球最先進的一流代工陣營。在人才上，中芯國際擁有很多來自海外的員工，并通過有國際研發(fā)經(jīng)驗的工程師，幫傳帶國內(nèi)的年輕工程師，快速提升他們的技術。

　　目前，中芯國際的北美及歐洲業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定增長，貢獻了過半營收，并在產(chǎn)品質(zhì)量上獲得了世界級客戶高通、德州儀器等的肯定，屢屢被授予優(yōu)秀供應商獎。公司在中國香港和美國紐約兩地上市，2012下半年來股價不斷攀升，昭示著全球投資者對中芯的信心也在不斷提升。

　　同時，中芯國際也十分重視日益壯大的國內(nèi)市場，堅持開發(fā)適合中國客戶的IP，不斷滿足國內(nèi)客戶日益增長的需求，2012年來自國內(nèi)市場的銷售額環(huán)比成長率高于中芯國際總體成長率。目前從0.35微米到40納米技術上都有中國客戶來流片。

　　中芯國際近兩年進步明顯，從工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心2012年11月調(diào)查結果看，國內(nèi)將近75%的IC設計企業(yè)選擇中芯國際做代工，中芯國際仍是我國IC設計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

　　2013年，公司將持續(xù)改善運營管理，按照適合的節(jié)奏發(fā)展，通過專業(yè)化、規(guī)范化的經(jīng)營管理，努力實現(xiàn)持續(xù)性的盈利發(fā)展。

　　中芯國際的短期目標是“充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能，實現(xiàn)效率提升”，在運營上強調(diào)快速、精準執(zhí)行和成本控制;中期目標是“實踐技術差異化”;長期目標是擁有世界最先進的技術和一流的質(zhì)量、服務，成為全球客戶的首選。