聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買

　　大和：Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26%

　　IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出貨挹注，帶動(dòng)整體第一季表現(xiàn)，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機(jī)晶片出貨量將成長(zhǎng)25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。

　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589首季出貨量在600萬組左右，約占整體智慧型手機(jī)晶片出貨量3800萬組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的提升，此外，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機(jī)晶片出貨量成長(zhǎng)將有25~30%水準(zhǔn)，加上新的雙核心與四核心晶片產(chǎn)品占比的提高，都將挹注毛利率表現(xiàn)。

　　摩根大通證券也對(duì)聯(lián)發(fā)科第二季表現(xiàn)看法樂觀，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收成長(zhǎng)將有26%的水準(zhǔn)，摩根大通證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科整體接單需求表現(xiàn)無虞，不過，智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈中的DRAM與NAND模組，以及觸控控制IC的短缺恐將影響聯(lián)發(fā)科高階的四核心產(chǎn)品出貨狀況。

　　摩根大通證券表示，聯(lián)發(fā)科四核心晶片組MT6589第二季供貨將增加，而聯(lián)發(fā)科也可望采取策略性降價(jià)舉措，另一方面，聯(lián)發(fā)科新的TD雙核心晶片組MT6572需求表現(xiàn)同樣強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科也將此款產(chǎn)品正是為了和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展迅一較高下，整體而言，聯(lián)發(fā)科晶片需求續(xù)強(qiáng)，不過，其他零組件若持續(xù)缺貨，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收成長(zhǎng)將受限，成長(zhǎng)力道則可能落在20%水準(zhǔn)，摩根大通證券重申聯(lián)發(fā)科加碼評(píng)等。