用MCU實(shí)現(xiàn)智能、差異的世界

　　編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領(lǐng)軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉(zhuǎn)型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個(gè)基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對(duì)MCU性能的需求。Kinetis L系列則是業(yè)界第一款基于Cortex-M0+的MCU產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)高效和節(jié)能動(dòng)態(tài)平衡的入門級(jí)32位產(chǎn)品，不僅有32位MCU的性能，更有優(yōu)于8位單片機(jī)的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗。今年3月，飛思卡爾還推出了Kinetis KL02—世界上最小的 ARM Powered^® MCU，用于便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。

　　飛思卡爾認(rèn)為未來(lái)MCU的趨勢(shì)是什么，該公司將走向何方?

　　MCU的未來(lái)趨勢(shì)

　　問(wèn)：貴公司認(rèn)為MCU的下一步發(fā)展趨勢(shì)是什么?

　　Geoff：我們看到了互聯(lián)智能新浪潮所帶來(lái)的趨勢(shì)：即封裝變得更小更薄。例如：我們最新的Kinetis KL02產(chǎn)品的封裝有一款2 x 2平方毫米32 腳的CSP(芯片尺寸封裝)，Kinetis K 有120+ I/O的CSP 。

　　這會(huì)推動(dòng)芯片尺寸的不斷縮小，并帶來(lái)MCU處理技術(shù)(以往落后于PC世界)的快速發(fā)展。由于ARM處理器內(nèi)核、總線架構(gòu)、IP和基礎(chǔ)庫(kù)的再利用水平一直在保持增長(zhǎng)，同時(shí)在芯片代工模式中，也在加速使用幾何尺寸更小的半導(dǎo)體制造工藝，使得這種趨勢(shì)得到進(jìn)一步的推進(jìn)。所有這些因素構(gòu)成了支持物聯(lián)網(wǎng)前景的關(guān)鍵技術(shù)。

　　問(wèn)：目前ARM MCU廠商很多，有人認(rèn)為會(huì)形成同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn)，您是如何看待的?

　　Geoff：現(xiàn)今的微控制器市場(chǎng)僅占全球半導(dǎo)體總體有效市場(chǎng)(3000億美元)的5%多一點(diǎn)。這是一個(gè)高增長(zhǎng)市場(chǎng)，并擁有很多供應(yīng)商和架構(gòu)提供的大量和多樣化的應(yīng)用。因此，針對(duì)特定應(yīng)用的外設(shè)集和解決方案將帶來(lái)足夠的差異化空間。

　　實(shí)施ARM MCU戰(zhàn)略

　　問(wèn)：貴公司過(guò)去有很多成功的MCU產(chǎn)品或架構(gòu)，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，轉(zhuǎn)用ARM平臺(tái)后，你們可從原來(lái)架構(gòu)方面獲得了哪些經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)?

　　Geoff：飛思卡爾從一開(kāi)始便積極投身嵌入式市場(chǎng)，并開(kāi)發(fā)出大量新的應(yīng)用領(lǐng)域。我們充分利用了自己豐富的系統(tǒng)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以及我們已有產(chǎn)品系列豐富的外設(shè)和軟件庫(kù)，打造了行業(yè)領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品。　　

 

　　問(wèn)：貴公司已推出基于ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的芯片—Kinetis K和L系列。那么，貴公司在MCU上的布局規(guī)劃是什么?

　　Geoff：飛思卡爾是與ARM合作開(kāi)發(fā)Cortex-M4和Cortex-M0+解決方案的主要伙伴。我們將繼續(xù)擴(kuò)展與ARM開(kāi)發(fā)的Cortex-M處理器內(nèi)核領(lǐng)域的藍(lán)圖，并繼續(xù)開(kāi)發(fā)獨(dú)特的單、雙、四核i.MX應(yīng)用處理器。