新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 時(shí)序產(chǎn)品演進(jìn)到單晶片MEMS振蕩器時(shí)代

時(shí)序產(chǎn)品演進(jìn)到單晶片MEMS振蕩器時(shí)代

作者:薛士然 時(shí)間:2013-08-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  近日, Labs推出了一款全新的產(chǎn)品,基于的單晶片,克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英高成本和難以小型化的缺點(diǎn)以及雙晶片帶來(lái)的信號(hào)完整性和熱滯問(wèn)題。基于 Labs專利的C技術(shù),首次在大批量生產(chǎn)中把MEMS架構(gòu)直接構(gòu)建于標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓上,從而獲得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”單晶片解決方案。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/153382.htm

   Labs副總裁兼時(shí)序產(chǎn)品總經(jīng)理Mike Petrowski介紹,與現(xiàn)有的頻率控制解決方案相比,具有更小尺寸、更高可靠性、更高集成度。此系列產(chǎn)品共包括四類:具有輸出使能功能的單頻率振蕩器Si501、具有OE和頻率選擇功能的雙頻率振蕩器Si502、具有FS技術(shù)的四頻率振蕩器Si503和可實(shí)時(shí)進(jìn)行頻率精確調(diào)整的完全可編程振蕩器Si504。

  Mike對(duì)于Si50x為什么會(huì)具有高可靠性做了詳細(xì)的解釋,其一Si50x采用SiGe材料,當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí),芯片上的SiGe會(huì)變硬,而其中的氧化槽則會(huì)變軟,這一軟一硬的相互被動(dòng)補(bǔ)償,可以使器件的頻率漂移接近于0;其二整個(gè)MEMS直接架構(gòu)于CMOS之上,非常接近的距離使溫度傳感器的工作效率更高,響應(yīng)速度更快;其三,固定方式的不同,傳統(tǒng)的晶體振蕩器只有2個(gè)錨點(diǎn),而Si50x由周圍四個(gè)加中心一個(gè)的5錨點(diǎn)固定,更耐得住沖擊和振動(dòng)。

  Mike介紹說(shuō),兩年前公司就開始和中芯國(guó)際合作開發(fā)采用CMEMS技術(shù)的生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了MEMS振蕩器可以在CMOS工廠大批量生產(chǎn)制造,從而大幅降低了生產(chǎn)成本。初次采用CMEMS技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的Si50x產(chǎn)品經(jīng)過(guò)試驗(yàn)具備非常出色的性能,未來(lái)會(huì)將其用于其他產(chǎn)品系列的生產(chǎn)中,也會(huì)帶來(lái)性能的大幅提升。



關(guān)鍵詞: Silicon Si50x 振蕩器 MEMS 201308

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉