飛思卡爾與ELMOS加強在汽車市場的聯(lián)盟

 
聯(lián)合開發(fā)的多芯片產(chǎn)品旨在實現(xiàn)智能分布式控制解決方案

飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL, FSL.B）和ELMOS半導(dǎo)體公司（FSE: ELG）正在聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新的多芯片產(chǎn)品，為下一代汽車系統(tǒng)提供更高的智能水平。這兩家行業(yè)領(lǐng)先公司計劃聯(lián)合開發(fā)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品（ASSP），結(jié)合利用飛思卡爾的高性能16位微控制器（MCU）體系架構(gòu)和ELMOS的高壓CMOS ASSP。

雙方合作開發(fā)和制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品有望為全球汽車市場提供經(jīng)濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產(chǎn)品旨在為汽車中的本地化應(yīng)用帶來高性能，隨著汽車內(nèi)的節(jié)點變得更加智能，汽車客戶將從這些產(chǎn)品中受益。此外，通過雙方的聯(lián)盟，他們還能開發(fā)和制造具有直接總線鏈路功能的智能傳感器和節(jié)點。

“飛思卡爾與ELMOS攜手合作，為我們的汽車客戶創(chuàng)造了巨大的價值，同時推動了汽車行業(yè)的創(chuàng)新，”飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“當(dāng)雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款I(lǐng)DC產(chǎn)品上市時，飛思卡爾和ELMOS的客戶都將獲得諸多優(yōu)勢，包括更大的設(shè)計靈活性、更高的可靠性和更快的產(chǎn)品上市速度。”

第一個多芯片開發(fā)項目計劃將飛思卡爾具有良好聲譽的16位S12/S12X架構(gòu)與ELMOS ASSP設(shè)計集成起來。作為汽車市場采用最廣泛的16位MCU架構(gòu)，飛思卡爾基于S12的設(shè)備的年發(fā)貨量超過了1億。飛思卡爾與ELMOS的合作將把S12架構(gòu)的市場覆蓋范圍延伸到ELMOS的基于多芯片設(shè)備的IDC解決方案。

“飛思卡爾和ELMOS計劃建立一條面向一系列汽車應(yīng)用的專用智能集成產(chǎn)品線，”ELMOS半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官Anton Mindl博士表示，“飛思卡爾和ELMOS的半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)技術(shù)可以互為補充，以加快下一代系統(tǒng)級封裝控制設(shè)備的推出?！?

雙方合作的重點是聯(lián)合開發(fā)能將兩家公司的集成電路結(jié)合起來的接口。在開發(fā)的每個階段，飛思卡爾和ELMOS的工程師都將密切合作，開發(fā)出能夠滿足高質(zhì)量標準的創(chuàng)新多芯片解決方案。Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飛思卡爾/ELMOS的聯(lián)盟，前者是飛思卡爾副總裁兼歐洲汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理，后者是ELMOS公司負責(zé)銷售和開發(fā)的董事會成員。

飛思卡爾和ELMOS將開發(fā)工作的重點放在一系列目標應(yīng)用上，包括車身控制解決方案、提供舒適功能的遠程電機控制單元，和安全應(yīng)用。雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款產(chǎn)品計劃于2007年進入汽車市場。