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LEAF電動(dòng)車LED前照燈的熱分析

作者: 時(shí)間:2011-10-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

前照燈的熱設(shè)計(jì)經(jīng)過基礎(chǔ)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、試制試驗(yàn)以及設(shè)計(jì)變更這四大過程后應(yīng)用于產(chǎn)品(圖1)。據(jù)市光工業(yè)負(fù)責(zé)散熱設(shè)計(jì)的菊池和重(開發(fā)本部核心工程部模擬課資深專家、解析技術(shù)高級(jí)工程師)介紹,在基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中,雖然模擬用模型的建模難度并不高,所花工時(shí)并不多,但通過計(jì)算獲得的信息卻占到了整個(gè)設(shè)計(jì)的60%之多(圖2)。此次前照燈通過在這一基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中使用模擬技術(shù),獲得了顯著效果。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/168808.htm

  

  圖1:前照燈熱設(shè)計(jì)的定位(圖片由市光工業(yè)提供)

  

  圖2:前照燈的建模(圖片由市光工業(yè)提供)

  由于能夠分離光和熱,可應(yīng)用于基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中

  那么,此次為何能夠在基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中使用模擬呢?其答案就在于前照燈中的熱量的流動(dòng)特點(diǎn)。從白色LED為起點(diǎn)的散熱路徑來看,其流動(dòng)途徑為:

  作為發(fā)熱源的LED芯片

  ↓

  配備LED芯片封裝的安裝基板

  ↓

  使安裝基板的熱量向整個(gè)封裝底面擴(kuò)散的熱擴(kuò)散器

  ↓

  散熱裝置(散熱片等)的連接部

  ↓

  散熱裝置(散熱片等)

  ↓

  外部空氣

  可以說,從白色LED到外部空氣的整個(gè)路徑均為串聯(lián)狀態(tài)(圖3)。而鹵燈及HID燈等已有光源的散熱路徑頗為復(fù)雜。原因在于燈源本身同時(shí)向外部空氣放射光與熱。也就是說無法以簡(jiǎn)單的串聯(lián)狀態(tài)體現(xiàn)出來。因此,其基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中的散熱模型較為復(fù)雜,只能在試制試驗(yàn)及設(shè)計(jì)變更的過程中使用模擬。

  


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