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無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)

作者: 時間:2013-10-09 來源:中國之光網(wǎng) 收藏

  LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力,LED廠競相投入的開發(fā),LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后,PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù),并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/174534.htm

  就產(chǎn)品制程來看,分為Level0至Level5等制造過程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為LED模塊,Level4是照明光源,而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。

  PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極,除了布局中低功率產(chǎn)品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED,并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。

  PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn),據(jù)了解,PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍(lán)寶石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù),不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品,應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。

  臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極,晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程,將省去封裝(Level1)部分,包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用,并且可以直接貼片(SMT)使用,據(jù)悉,晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈,未來也將用于照明市場。

  璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品,運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計不需要打線,PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W,發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計,加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡,將減少光效的耗損與成本。



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