Allegro鋪銅詳解

鋪銅在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學(xué)習(xí)的過程。

首先要理解什么是正片和負(fù)片，結(jié)合網(wǎng)上的資料來理解一下：

• 正片實(shí)際就是能在底片上能看到的就是存在的
• 負(fù)片實(shí)際上就是在底片看到的就是不存在的

呵呵，梳理一下，正片和負(fù)片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說明區(qū)別了，很容易理解。

上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過孔和焊盤。

上圖是負(fù)片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區(qū)域是過孔或者焊盤。

• 正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。
• 負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)。
  

可以在上圖看到熱風(fēng)焊盤，分為正熱風(fēng)焊盤和負(fù)熱風(fēng)焊盤

這二種焊盤是針對(duì)內(nèi)層中的正片或者負(fù)片的。也可以在選擇焊盤時(shí)預(yù)覽。

接著要理解動(dòng)態(tài)銅箔和靜態(tài)銅箔的概念和區(qū)別
所謂動(dòng)態(tài)就是能自動(dòng)避讓元件或者過孔，所謂靜態(tài)就是要手動(dòng)避讓，其實(shí)他們有不同的設(shè)置主要是對(duì)動(dòng)態(tài)銅箔的設(shè)置，可以通過shape->Global Dynamic Params來設(shè)置銅箔的參數(shù)。

鋪銅的主要步驟是建立Shape.
我們先學(xué)習(xí)一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape

下面根據(jù)Cadence的一本書中的實(shí)例來看看，如何為平面層建立Shape。

使用Shape的菜單項(xiàng)為VCC電源層建立Shape
點(diǎn)擊Shape->Polygon命令，并在options選項(xiàng)中設(shè)置為下。

注意Assign net name我們?cè)O(shè)置新建的Shape的網(wǎng)絡(luò)名為Vcc并且為靜態(tài)的Static solid，然后在Route Keepin區(qū)域中沿著邊緣繪制出這個(gè)Shape形狀。

使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖