DDR測(cè)試技術(shù)與工具

　　業(yè)界速度最快、最完整的DDR測(cè)試解決方案

　　對(duì)于DDR信號(hào)路徑(通道)鑒定和電路板/DIMM檢驗(yàn)，泰克公司帶有TDR模塊和S參數(shù)分析軟件的DSA8200采樣示波器可以幫助工程師高效、簡(jiǎn)單地完成阻抗測(cè)量、插入損耗和回波損耗、串?dāng)_等測(cè)量項(xiàng)目，完成整個(gè)分析項(xiàng)目只需幾分鐘。該示波器的采樣帶寬>70GHz，最有最低的抖動(dòng)本底，改善了阻抗測(cè)量精度和分辨率(Z-Line)，1M的存儲(chǔ)深度可保證對(duì)高頻信號(hào)的長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試。

　　對(duì)于DDR的模擬特性和物理層調(diào)試，泰克帶寬達(dá)20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相關(guān)探測(cè)、測(cè)量軟件將是非常不錯(cuò)的選擇，一個(gè)方案同時(shí)支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。當(dāng)然，特別值得一提的是還要搭配泰克公司的突破性探測(cè)工具和技術(shù)。不過(guò)，余嵐介紹說(shuō)：“對(duì)于經(jīng)費(fèi)預(yù)算有限且DDR測(cè)試要求稍低的中小公司而言，泰克最新推出的高性價(jià)比中端示波器MSO/DPO5000也是不錯(cuò)的選擇。”

　　眾所周知，不論是智能手機(jī)等直接將DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式設(shè)計(jì)還是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化DIMM存儲(chǔ)卡，因?yàn)槿缃馜DR2和DDR3都是采用FBGA封裝，所以DRAM芯片的探測(cè)都是非常困難，因?yàn)橐酝倪壿嫹治鰞x和示波器探頭都不能探測(cè)到焊球，而通過(guò)連接器、PCB板或過(guò)孔這些測(cè)試點(diǎn)都不能真正代表DRAM內(nèi)部情況。為此，泰克創(chuàng)業(yè)界先河，與Nexus公司合作，開發(fā)出BGA芯片插座，該插座分為Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)專利探頭，可提供探測(cè)信號(hào)的完美保真度。

　　圖2：Nexus公司開發(fā)的BGA芯片插座(分成socket版本和焊接版本)確保了DDR探測(cè)信號(hào)保真度。

　　泰克的TriMode(三模)探測(cè)技術(shù)使用單條探頭與DUT鏈接，不僅可完成傳統(tǒng)差分測(cè)量，而且可切換成在任一輸入上進(jìn)行獨(dú)立單端測(cè)量或直接進(jìn)行共模測(cè)量。以往，完成這些需要3個(gè)獨(dú)立探頭(見圖3)。

　　圖3：

　　左圖：以往1只探頭用于差分測(cè)量、2只探頭用于單端測(cè)量和共模測(cè)量或1只探頭焊接和重焊三次、2只探頭用于共模測(cè)量。

　　右圖：1只TriMode探頭，通過(guò)切換進(jìn)行差分測(cè)量、單端測(cè)量和共模測(cè)量。