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汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用

作者: 時間:2010-05-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

針對汽車功率模塊需求,英飛凌通過增強的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性,并增加結(jié)構(gòu)強度,大大提高了的壽命預(yù)期。





輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求

工作環(huán)境惡劣(高溫、振動)

IGBT位于逆變器中,需要在高環(huán)境溫度及機械沖擊下,按照特定的汽車驅(qū)動工況,為混合系統(tǒng)的電機提供能量。

根據(jù)不同車輛設(shè)計,逆變器可能放置在汽車尾箱、變速箱內(nèi)或引擎蓋下靠近內(nèi)燃機的位置,因此IGBT模塊要經(jīng)受嚴(yán)峻的溫度(-40℃~150℃)和機械條件(振動、沖擊)的考驗。

IGBT模塊通常采用發(fā)動機冷卻液冷卻,環(huán)境溫度在極限情況下可達(dá)Ta=105℃,對功率模塊的功率密度及散熱設(shè)計提出了更高的要求。

復(fù)雜的驅(qū)動工況

不同于工業(yè)應(yīng)用中電機拖動,輛驅(qū)動工況更復(fù)雜,例如對應(yīng)城市工況,需要頻繁切換于加速、減速、巡航各個狀態(tài),因此通過IGBT的電流、電壓并非常量,而是隨車輛工況反復(fù)循環(huán)波動,IGBT模塊需要在電流、電壓循環(huán)沖擊下可靠運行。

高可靠性要求

IGBT功率模塊失效將會導(dǎo)致車輛立刻失去動力,嚴(yán)重影響整車廠商信譽和用戶使用體驗。

汽車生產(chǎn)廠家需要IGBT模塊在HEV全壽命周期中無需更換,對IGBT的耐久性提出了更高要求(汽車整車設(shè)計壽命15年)。

成本控制要求

大規(guī)模生產(chǎn)的汽車不同于列車牽引應(yīng)用,在性能要求很高的條件下,不能通過增加成本的方法換取可靠性,需要在成本和性能上達(dá)到平衡,對產(chǎn)品的設(shè)計提出了更高的要求。因此,針對汽車應(yīng)用中各種限制條件,需要專用IGBT才能滿足苛刻的應(yīng)用需求。

IGBT結(jié)構(gòu)

圖3顯示了帶基板的功率模塊的結(jié)構(gòu)。兩側(cè)都帶薄銅層的陶瓷襯底被焊接在基板上。IGBT芯片被焊在設(shè)計好的銅層上。芯片的表面通過綁定線(bonding wire)壓焊到銅層上。大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模塊采用這種制作方法。目前70%到80%的功率模塊都按照標(biāo)準(zhǔn)模塊結(jié)構(gòu)來制造。陶瓷一般采用Al2O3,基板采用銅為材料。IGBT底板通過導(dǎo)熱硅脂安裝散熱器。



英飛凌IGBT可靠性改進(jìn)

可靠性是IGBT應(yīng)用于汽車中的最大挑戰(zhàn),除了電壓、電流等常規(guī)參數(shù)的設(shè)計考慮,涉及IGBT可靠性的主要參數(shù)有:溫度循環(huán)次數(shù)(thermal cycling)和功率循環(huán)次數(shù)(power cycling),決定了IGBT的使用壽命,其他參數(shù)例如IGBT機械可靠性特性也需要額外的關(guān)注。

功率循環(huán)

通常,逆變器設(shè)計主要考慮IGBT Tjmax(最高結(jié)溫)的限制,但在應(yīng)用中,逆變器較少處于恒定工況,加速、巡航、減速都會帶來電流、電壓的改變,由此帶來的ΔTj(結(jié)溫快速變化)將會更大程度影響IGBT的壽命,IGBT導(dǎo)通電流波動時,綁定線也會隨之?dāng)[動,對綁定線和IGBT芯片連接可靠性有較大的影響,反復(fù)的擺動可能導(dǎo)致綁定線壽命的耗盡(EOL, End of Life),例如綁定線和IGBT芯片焊接脫落、綁定線斷裂等,直接導(dǎo)致IGBT的損壞。



為了模擬汽車運行工況,針對HEV頻繁的加速、減速、巡航帶來的電流沖擊,英飛凌定義了“秒級功率循環(huán)試驗”(power cycling second,電流加熱,外部水冷冷卻),通過加速老化試驗,模擬電氣沖擊下綁定線的焊接可靠性,英飛凌IGBT需要承受ΔTj=60k,最大節(jié)溫150℃,0.5s tcycl5s,150kc次功率循環(huán)而不損壞。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/197679.htm

相對于傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用,混合動力車(HEV)中的IGBT工作環(huán)境惡劣,因而對IGBT長期使用的可靠性提出了更高的要求。

相對傳統(tǒng)工業(yè)模塊主要有以下幾點改進(jìn):

● 綁定線材料改進(jìn);

● 芯片結(jié)構(gòu)加強;

● 綁定線連接回路優(yōu)化;

● 優(yōu)化后的焊接工藝。


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