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日本推出用于霧霾環(huán)境透霧圖像處理芯片

作者: 時間:2013-12-16 來源:CPS中安網(wǎng) 收藏

  日本公司哉英電子將ISP(ImageSignalProcessor)的硬件及固件·軟件方面的技術(shù)及經(jīng)驗相結(jié)合,開發(fā)出了大幅提高畫質(zhì)并可支持1600萬像素攝像頭的新型THP7312并開始出貨。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/198591.htm

  THP7312可用于智能手機、車載攝像機和行車記錄儀、安防監(jiān)控等。支持1600萬像素HD攝像頭,可實現(xiàn)通過圖像處理器進(jìn)行硬件防抖修正以及同時拍攝視頻加相片等高級功能,且不需要以往必須的DRAM等存儲設(shè)備及圖像處理軟件的輔助。

  THP7312是為了滿足智能手機、車載攝像機·行車記錄儀、安防監(jiān)控等領(lǐng)域中,對電子攝像頭的高清晰化及圖像修正處理等需求的不斷提高而開發(fā)出的新型產(chǎn)品。為了滿足行車記錄儀客戶在充滿PM2.5等顆粒物質(zhì)及霧霾狀態(tài)的外部環(huán)境中自動讀取并記錄下前后方車輛車牌號碼的需求,THP7312在固件中加入了防霧功能。它也可應(yīng)用監(jiān)控街道馬路及酒店等公共場所,提高在室外拍攝的畫質(zhì)效果。

  THP7312的特長在于,通過與全球主要的CMOSSensor合作,將各個Sensor的畫質(zhì)性能發(fā)揮到極致。支持1600萬像素高清攝像頭,可以實現(xiàn)通過圖像處理器進(jìn)行硬件防抖修正以及同時拍攝視頻加相片等高級功能,且不需要以往必須的DRAM等存儲設(shè)備及圖像處理軟件的輔助。由此,可實現(xiàn)芯片的小封裝、低功耗、高處理速度等特性,最適合于智能手機等依靠電池供電的電子設(shè)備。

  進(jìn)而,THP7312還配備了HDR(HighDynamicRange)功能。此外由于強大的暗區(qū)校正功能,使得即使在明暗共存的環(huán)境下拍攝照片及視頻,也不會出現(xiàn)過曝或暗處不清的現(xiàn)象,可以獲得自然的效果,拍攝下的視頻可以在全高清的大屏電視上欣賞。此外,配備的HLC(HighLightCompensation)功能可以使行車記錄儀在拍攝夜間對向駛來車輛時,自動修正因為對方車輛頭燈過亮引起的過曝現(xiàn)象。

  此外,此次的新產(chǎn)品除了可見光外,還增加了可支持紅外光(IR)Sensor的圖像處理功能。對于在夜晚行車也需要拍攝到清晰畫面的車載攝像機及行車記錄儀,或者是在光線亮度不足的環(huán)境中也需要對動作及圖形進(jìn)行識別的安防攝像頭領(lǐng)域等也有著豐富的應(yīng)用。進(jìn)而言之,通過紅外光的圖像處理,可以實現(xiàn)比現(xiàn)存技術(shù)更強大的靜脈及眼球識別,從而使進(jìn)一步加強安全保障級別成為可能。

  THP7312可以滿足不同的市場需要。例如,行車記錄儀領(lǐng)域的客戶在充滿PM2.5等顆粒物質(zhì)及霧霾狀態(tài)的外部環(huán)境中,也需要自動讀取并記錄下前后方車輛的車牌號碼。針對此需求,我們在固件中加入了防霧功能。再例如,在為了保障街道馬路及酒店等公共場所的安全而開展的“平安城市”項目中,在大街小巷中都設(shè)置了高清安防攝像頭,以提高在室外拍攝的畫質(zhì)效果。

  THP7312將于2014年第二季度開始將新產(chǎn)品THP7312量產(chǎn)出貨,并計劃在智能手機、車載攝像機·行車記錄儀、安防監(jiān)控以及朝著小型化、高清化方向發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)攝像機、運動攝像機等范圍廣闊的市場進(jìn)行銷售開拓活動。

  ■THP7312特性

  ?通過專門硬件進(jìn)行高速圖像處理

  ?光學(xué)鏡頭防抖修正控制、視頻防抖修正、HDR等實時處理、除可見光外還支持紅外光Sensor

  ?通過32bitRISCMPU可進(jìn)行靈活的處理

  ?MIPICSI21Gbps2port(4lane+2lane)輸入、1port(4lane)輸出

  ?通過包括超高清在內(nèi)的TripleScaler實現(xiàn)照片·視頻同時拍攝

  ?3A(AutoFocus,Exposure,WhiteBalance)等各種相機控制

  ?可以應(yīng)客戶要求進(jìn)行定制的固件

  ?通過手機項目發(fā)展出的圖像處理、相機控制功能向車載·監(jiān)控領(lǐng)域擴張。

  ?超小型封裝(WLCSP813.9mmx3.9mmx0.61mm,0.4mmpitch)

  ?針對車載?監(jiān)控市場的封裝(BGA7mmx7mmx1.1mm,0.65mmpitch)

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