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英飛凌3D影像傳感器IC展現(xiàn)虛擬實(shí)境功能

作者: 時(shí)間:2016-01-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  為了讓未來(lái)行動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)以3D迅速偵測(cè)周遭環(huán)境的愿景,科技(Infineon Technologies)和pmd technologies公司共同開(kāi)發(fā)出一款全新的3D影像感測(cè)器晶片。REAL3將能實(shí)現(xiàn)極為真實(shí)的虛擬和擴(kuò)增實(shí)境(AR)游戲體驗(yàn),讓游戲玩家透過(guò)頭戴式裝置在游戲中以雙手和生活環(huán)境互動(dòng)。其他影像感測(cè)器晶片應(yīng)用包括房間及物體的空間測(cè)量、室內(nèi)導(dǎo)航,以及特殊相片效果的實(shí)作。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201601/285234.htm

  和pmd將在2016年于美國(guó)拉斯維加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES)展出REAL3系列最新的3D影像感測(cè)器晶片。新款3D影像感測(cè)器在光學(xué)靈敏度和耗電量方面,都比前一代產(chǎn)品更為出色。此外內(nèi)建電子裝置占用的空間也相當(dāng)小。這款晶片可讓手機(jī)具備迷你攝影機(jī)系統(tǒng),測(cè)量3D深度資料。

  利用微鏡頭提供高靈敏度

  攝影機(jī)的范圍和測(cè)量精確度取決于兩項(xiàng)因素——紅外線發(fā)射及反射的強(qiáng)度,以及至關(guān)重要的3D影像感測(cè)器晶片像素靈敏度。新型3D影像感測(cè)器晶片的光學(xué)像素靈敏度是前一代產(chǎn)品的兩倍。這代表僅需一半的發(fā)射光輸出,就能達(dá)到同等優(yōu)異的測(cè)量水準(zhǔn)。因此,行動(dòng)裝置攝影機(jī)系統(tǒng)的制造商不但可以提供更符合成本效益的紅外線光,也能將攝影機(jī)系統(tǒng)的耗電量減半。

  光學(xué)像素靈敏度提升的關(guān)鍵,在于3D影像感測(cè)器晶片的每個(gè)像素應(yīng)用一個(gè)微鏡頭,讓大部分入射光線都會(huì)被導(dǎo)至像素的靈敏表面,亦即不再有光能流失到未作用區(qū)域。

  最佳化的外型:感測(cè)器尺寸減半

  預(yù)定在CES展出的3D影像感測(cè)器晶片專為為行動(dòng)裝置所打造,其大部份應(yīng)用只需要38,000像素的解析度。因此將之前的100,000像素矩陣按比例縮小規(guī)模,而其他功能區(qū)塊(例如晶片區(qū)域的類比/數(shù)位轉(zhuǎn)換器)及效能范圍則經(jīng)過(guò)最佳化。如此降低了系統(tǒng)成本:感測(cè)器晶片面積幾乎減半,由于解析度降低的緣故,可以搭配比較微型且價(jià)格更實(shí)惠的光學(xué)鏡頭。

  新型3D影像感測(cè)器晶片提供19,000、38,000和100,000像素。此外,三款新型 REAL3 3D 影像感測(cè)器晶片均配備微鏡頭,在光學(xué)效能及功能方面也幾近相同。三款產(chǎn)品的不同之處在于其解析度:IRS1125C為352x288像素、RS1645C為224x172像素,而IRS1615C則為160x120像素。因此,IRS1645C和IRS1615C晶片面積為IRS1125C的一半。

  Google Project Tango搭載3D影像感測(cè)器IC

  IRS1645C特別適合行動(dòng)裝置使用。英飛凌和pmdtechnologies共同參與Google的“Project Tango”計(jì)畫(huà)。在這項(xiàng)“Tango”計(jì)畫(huà)中,行動(dòng)電話和平板電腦搭載特殊的光學(xué)感測(cè)器系統(tǒng),包含了采用英飛凌IRS1645C 3D影像感測(cè)器晶片的3D攝影機(jī),進(jìn)行3D感知。應(yīng)用項(xiàng)目包括擴(kuò)增實(shí)境、室內(nèi)導(dǎo)航及三維測(cè)量。完整的 Google“Tango”3D攝影機(jī)包含了IRS1645C和主動(dòng)紅外線雷射照明,配置于約10mmx20mm的面積中。在量測(cè)距離高達(dá)4公尺遠(yuǎn),測(cè)量精確度為距離的1%,畫(huà)格率則為5fps (每秒畫(huà)格數(shù))的前提下,啟動(dòng)3D攝影機(jī)子系統(tǒng)的耗電量是低于300mW的。

  3D影像感測(cè)器晶片以紅外線光運(yùn)作,利用時(shí)差測(cè)距(ToF)測(cè)量原理:3D影像偵測(cè)器晶片會(huì)針對(duì)本身的每個(gè)像素,測(cè)量紅外線光在攝影機(jī)與物體之間往返的時(shí)間。同時(shí)每個(gè)像素也會(huì)偵測(cè)物體的亮度值。

  IRS1125C將于2016年第一季開(kāi)始量產(chǎn)。較小型的IRS1645C和IRS1615C則預(yù)計(jì)于2016年第二季開(kāi)始生產(chǎn)。這三款產(chǎn)品均以裸晶方式供應(yīng),提供最高的設(shè)計(jì)彈性,同時(shí)降低系統(tǒng)成本。



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