移動(dòng)芯片巨頭高通是如何重回第一寶座？

　　3. 重啟自主架構(gòu)，收購(gòu)CSR

　　無論驍龍810是否是高通應(yīng)對(duì)蘋果64位處理器的匆忙上馬，大部分Android手機(jī)廠商其實(shí)沒有太多選擇。三星Exynos和海思麒麟當(dāng)年的旗艦SoC都不對(duì)外銷售，而同時(shí)期MTK的Helio X10在性能上較驍龍810還是略遜一籌(前者采用8核A53，而后者采用4核A57+4核A53)。于是大家今年終于等來了它的繼任者驍龍820，820重新采用高通的自主架構(gòu)設(shè)計(jì)，Kyros架構(gòu)是此前Krait架構(gòu)的延續(xù)，工藝制程也升級(jí)到14納米FinFET。

　　驍龍820能幫助其他Android廠商對(duì)抗華為、三星和蘋果的高端機(jī)型;但在中低端的市場(chǎng)上，高通的份額注定要被壓縮，所以它也在積極開辟新業(yè)務(wù)。

　　在2015年8月，高通宣布以24億美金完成對(duì)CSR的收購(gòu)。CSR的主營(yíng)業(yè)務(wù)是GPS芯片、藍(lán)牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片，高通對(duì)外表示要通過CSR的技術(shù)補(bǔ)充它在物聯(lián)網(wǎng)和車載信息系統(tǒng)上的產(chǎn)品線。

　　隨后，今年1月份高通又宣布與TDK成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。RF360主要幫助高通進(jìn)度到加速增長(zhǎng)的濾波器模塊市場(chǎng)。高通公司將在新公司中占有51%的股份，而TDK占49%。高通計(jì)劃在未來的新公司中持續(xù)投入30億美金，并預(yù)計(jì)這筆交易在2017年初完成，并在往后12個(gè)月開始為公司貢獻(xiàn)利潤(rùn)。

　　在一些新領(lǐng)域，比如車載的無線充電和無人機(jī)飛控系統(tǒng)，高通去年也推出了對(duì)應(yīng)平臺(tái)。相比Intel在物聯(lián)網(wǎng)和Nvidia在自動(dòng)駕駛汽車上的激進(jìn)，高通顯得保守，但計(jì)算平臺(tái)、連接技術(shù)的通用性能讓高通繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。

　　4. 高通和中國(guó)越走越近

　　最近3年，高通在中國(guó)大陸的業(yè)績(jī)占到其總收入的53%(2015)、50%(2014)和49%(2013)，如果加上臺(tái)灣則能夠達(dá)到66%、61%和60%，加之毗鄰的韓國(guó)和日本都是大客戶(接近10%)，中國(guó)成為最重要的戰(zhàn)區(qū)和基地。

　　今年1月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，主要致力于面向中國(guó)市場(chǎng)的服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術(shù)入股占45%。

　　而根據(jù)IDC的計(jì)算，2015年中國(guó)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU芯片的市場(chǎng)規(guī)模為370萬片，到2020年，這一規(guī)模將達(dá)到860萬片，年增長(zhǎng)率為18%。高通要憑ARM服務(wù)器打入這個(gè)市場(chǎng)。

　　回到去年下半年，國(guó)內(nèi)最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際和高通、華為以及IMEC合作，共同投資成立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)有限公司，新公司主要致力于14nm工藝的研發(fā)。而幾乎在同一時(shí)間，中芯國(guó)際也宣布其已經(jīng)實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并且使用該工藝的驍龍410已經(jīng)投入市場(chǎng)。今年，從中低端芯片開始，高通會(huì)將更多的芯片生產(chǎn)放到大陸。