解讀2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資趨勢(shì)

　　2015總體概況：國(guó)外抱團(tuán)取暖 國(guó)內(nèi)熱情高漲

　　過(guò)去的一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展放緩了腳步。全球經(jīng)濟(jì)形式整體較弱，PC等傳統(tǒng)行業(yè)持續(xù)放緩;而過(guò)去幾年半導(dǎo)體增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力，如智能手機(jī)普及，4G基站建設(shè)等紅利已經(jīng)基本消耗，致使半導(dǎo)體銷(xiāo)售額停滯不前。由下表可以看出，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)僅為0.2%。亞太地區(qū)增長(zhǎng)幅度最大，但增長(zhǎng)率也僅為3.9%。

　　半導(dǎo)體業(yè)不例外，2015年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)非常驚人。全球半導(dǎo)體的并購(gòu)?fù)顿Y超過(guò)了1200億美元，是過(guò)去3年總和的兩倍多。

　　國(guó)際方面，中國(guó)企業(yè)在海外的投資達(dá)到了歷史新高，為150億美元，完成了10次國(guó)際并購(gòu)。國(guó)內(nèi)方面，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)從成立之初的2014年9月至今，在國(guó)內(nèi)投資了25個(gè)芯片項(xiàng)目共計(jì)400億資金，地方政府基金則吸引了上百個(gè)集成電路投資落地。中國(guó)計(jì)劃2015-2020年集成電路領(lǐng)域的投資總額能夠達(dá)到1500億美元。

　　為什么是中國(guó)?

　　究其原因，是因?yàn)楫?dāng)下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)正面臨結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。第二產(chǎn)業(yè)正在從之前的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)型為科技密集型，而芯片產(chǎn)業(yè)正是高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片已超過(guò)2000億美元，超越原油成為第一大進(jìn)口商品，所以從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度芯片產(chǎn)業(yè)是重中之重。同時(shí)，即使經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)緩慢，“物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全”等細(xì)分行業(yè)前景依舊看好，和這些行業(yè)相關(guān)的芯片公司面前仍是藍(lán)海。

　　資本追逐的重點(diǎn)領(lǐng)域

　　下圖是截止至2016年1月底大陸半導(dǎo)體的投資額統(tǒng)計(jì)圖。其中，投資額統(tǒng)計(jì)時(shí)包括了：大陸資本在海外的投資，大陸資本在本地的投資，以及外國(guó)及臺(tái)灣公司在大陸的投資。