聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領(lǐng)域掘金

　　多家手機(jī)廠商春季的新品發(fā)布即將襲來(lái)，作為上游芯片廠商，聯(lián)發(fā)科于3月16日發(fā)布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是聯(lián)發(fā)科在2015年高調(diào)推出的新品牌，中文品牌名“曦力”花費(fèi)100元萬(wàn)征集確立，意在挺進(jìn)長(zhǎng)期為高通、三星等公司占領(lǐng)的高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　3月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新曦力X20芯片，再?zèng)_高端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席CEO朱尚祖告訴記者，聯(lián)發(fā)科不會(huì)太關(guān)注客戶(hù)價(jià)格，樂(lè)見(jiàn)更多人使用?！癤10有些用在高價(jià)機(jī)種，有些用在低價(jià)，我覺(jué)得這還是會(huì)持續(xù)發(fā)生”。在品牌和收入上，聯(lián)發(fā)科選擇了后者。

　　在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來(lái)者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。

　　從CD-ROM芯片起家，一路轉(zhuǎn)進(jìn)DVD、TV芯片市場(chǎng)到手機(jī)通訊芯片，長(zhǎng)期耕耘于中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，也在不斷完善移動(dòng)端中高端芯片布局。曦力X10應(yīng)用于包括曾經(jīng)定價(jià)高達(dá)4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機(jī)MX5、1499元的樂(lè)視手機(jī)1等機(jī)型，雖然與其高端目標(biāo)還有一定距離，但還是一步步朝著聯(lián)發(fā)科期望的方向演進(jìn)。

　　然而，799元紅米Note2將聯(lián)發(fā)科又打回到千元機(jī)原型。紅米Note 2首發(fā)，聯(lián)發(fā)科股價(jià)大跌，臺(tái)灣媒體將矛頭直指小米，稱(chēng)其“將臺(tái)灣最新的高科技芯片當(dāng)?shù)財(cái)傌涃v賣(mài)”。

　　新發(fā)布的曦力X20依然承載著聯(lián)發(fā)科的高端心。易觀智庫(kù)分析師朱大林分析，當(dāng)前手機(jī)芯片市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)上各家都能夠支撐，要沖擊高端市場(chǎng)，一方面是品牌的影響力，另一方面是價(jià)格把控?！靶酒皇钱?dāng)前低利潤(rùn)硬件生態(tài)的一個(gè)環(huán)節(jié)，單沖擊高端市場(chǎng)會(huì)面臨很大壓力。廠商要結(jié)合自身?xiàng)l件，選擇未來(lái)的發(fā)展方向?！?/p>

　　酷派董事長(zhǎng)郭德英告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，從眼前來(lái)看，VR開(kāi)始流行，F(xiàn)HD的顆粒感很強(qiáng)，現(xiàn)有的很多硬件計(jì)算能力不足，不能很好支持VR。另一方面，功耗仍是手機(jī)處理器的痛點(diǎn)。從這個(gè)層面上看，曦力X20在這些問(wèn)題上都進(jìn)行了很好的改良。但朱大林認(rèn)為，從市場(chǎng)來(lái)看，廠商和消費(fèi)者的消費(fèi)心理并不容易改變，聯(lián)發(fā)科定位中低端、高通定位中高端的品牌形象相對(duì)固化，沖擊高端市場(chǎng)依然困難。

　　2015年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收2132.55億元新臺(tái)幣(約為421.61億元人民幣)，同比增長(zhǎng)近0.1%。幾乎停滯的收入增長(zhǎng)，使聯(lián)發(fā)科在品牌和收入上，不得不選擇收入。

　　朱大林稱(chēng)，面臨智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力，除了在下行市場(chǎng)環(huán)境中審慎維護(hù)營(yíng)收，在新興市場(chǎng)尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)是芯片廠商的普遍選擇?！拔锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片廠商也屈指可數(shù)，很多硬件廠商由手機(jī)轉(zhuǎn)型過(guò)來(lái)，聯(lián)發(fā)科會(huì)有一定的市場(chǎng)份額，但沖高依然困難”。

　　聯(lián)發(fā)科芯片未來(lái)技術(shù)布局的趨勢(shì)主要圍繞深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和5G三個(gè)方面。朱尚祖介紹，X20芯片目前具備通過(guò)聲音和圖像認(rèn)知來(lái)進(jìn)行身份識(shí)別的深度學(xué)習(xí)功能。他認(rèn)為，未來(lái)智能手機(jī)演化方向是全能手機(jī)，VR產(chǎn)品會(huì)逐漸提升性能并普及。

　　“接下來(lái)的產(chǎn)品不管是手機(jī)還是其他，都會(huì)提升圖形處理和軟件的優(yōu)化來(lái)符合下一代VR的需求，我們會(huì)持續(xù)投入”。在5G方面，朱尚祖表示目前已經(jīng)和日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DOCOMO合作，爭(zhēng)取并在5G商用時(shí)第一時(shí)間推出相關(guān)產(chǎn)品。