韓媒：中國半導體市場破千億美元 卷走所有人才

　　韓媒稱，中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)拿出大量資金。中國的國營半導體企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國半導體設(shè)計專業(yè)企業(yè)賽普拉斯 (Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲存器生產(chǎn)基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。

　　“占領(lǐng)中國內(nèi)需市場之后走向世界”

　　據(jù)韓國《朝鮮日報》網(wǎng)站3月30日報道，中國的戰(zhàn)略是首先占領(lǐng)內(nèi)需市場并增強實力之后，再到世界市場與三星電子等韓國企業(yè)展開競爭。長期為蘋果代工生產(chǎn)蘋果手機的富士康、海爾以及華為等最近幾年增長為國際大企業(yè)的中國本土企業(yè)。中國認為只要這些本土企業(yè)成為顧客就能馬上擴大市場占有率。

　　中國也是世界最大的半導體市場。根據(jù)美國市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights，中國的半導體市場內(nèi)需規(guī)模達到1035億美元，占世界半導體市場的36%，與北美、歐洲、日本的半導體市場相加的程度相似。隨著中國成為世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，半導體需求量也隨之瘋漲。

　　一名半導體專家說：“中國企業(yè)的半導體技術(shù)能力雖然落后三星電子、SK海力士等韓國企業(yè)2年到3年，不過也有足夠的能力生產(chǎn)用于低價家電或智能手機的半導體。中國將從占領(lǐng)低價半導體市場開始，逐漸擴大在整個市場的占有率。”

　　中國政府也正在把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的詳細計劃付諸實踐。最具代表性的就是中國政府2015年3月發(fā)布的《中國制造2025》。該行動綱領(lǐng)的目的就是為了把半導 體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為中國未來的主力產(chǎn)業(yè)，大幅增加在國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施中生產(chǎn)的成品的配件國產(chǎn)比率。換句話說，如果想在中國經(jīng)營一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠就需要 使用中國產(chǎn)的半導體。

　　通過合作和引進外部人才減少技術(shù)差距

　　中國計劃通過與國外企業(yè)的“合作”和“人才引進”減少與韓國企業(yè)的技術(shù)差距。最近中國IT企業(yè)在政府的扶持下正在進行各種合作項目。中國安徽省合肥市政府不久之前已經(jīng)與日本爾必達前社長坂本幸雄所建的SinoKIngTechnology聯(lián)手。

　　中國與世界第一的半導體生產(chǎn)企業(yè)英特爾合作在大連建立NandFlash工廠也是出于同樣的意圖，英特爾也打破了“因擔心技術(shù)外流，不在美國之外生產(chǎn)最新半 導體”的默認規(guī)矩。美國高通公司是世界最大的智能手機應(yīng)用處理器生產(chǎn)商，高通也與中國的中芯國際和華為建立和合作公司。中國也不惜花費重金引進人才。根據(jù) 半導體業(yè)界的消息，中國企業(yè)為引進韓國和臺灣地區(qū)的半導體技術(shù)人才，提出“三年內(nèi)保證一年年薪的五倍薪酬”的誘人條件。